News / Analisi
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X-Fab e Cadence rafforzano la collaborazione
X-Fab Silicon Foundries e Cadence hanno ampliato la collaborazione con l’obiettivo di offrire un...
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Nuova tecnologia produttiva da imec e EVG
All’Ieee Electronic Components and Technology Conference (Ectc) 2026, imec ed EV Group (EVG) hanno...
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Nasce Rhea1 per la sovranità digitale europea
SiPearl ha annunciato l’accensione, il 13 maggio, di Rhea1, il processore per server europeo...
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Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026
Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo...
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Nuovi capitali per Cyient Semiconductors
Cyient Semiconductors ha annunciato un’operazione di finanziamento strategico con fondi gestiti da Eaaa India...
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Digi International premia Mouser
Mouser Electronics ha annunciato di aver ricevuto il premio “Infrastructure Management Distributor of the...
in Distribution, News
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Rohm a Pcim Europe 2026
Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue...
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Trendforce: cresce il fatturato dei produttori di Nand
Secondo una recente analisi di TrendForce sul settore delle memorie flash Nand, il fatturato...
in Market Research, News
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La produzione elettronica ha finalmente la sua voce: nasce EMS&PCB
La produzione elettronica ha finalmente la sua voce. Elettronica Oggi lancia EMS&PCB, una nuova...
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Sfida di progettazione sui trasporti smart da element 14
La Smart Transport Design Challenge, recentemente lanciata dalla community element 14, è una sfida...
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Conferma al vertice per Anie Sicurezza
Andrea Monteleone è stato confermato alla presidenza di Anie Sicurezza, l’associazione di Federazione Anie...
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Stellantis e Qualcomm estendono la collaborazione
Qualcomm e Stellantis hanno annunciato che intensificheranno la loro collaborazione per adottare le piattaforme...
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Del Brenna riconfermato alla presidenza di Anie Aice
Anie Aice ha confermato Marcello Del Brenna alla presidenza per il biennio 2026-2028. Aice...
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Bundle per i produttori di dispositivi medicali da Vector
Vector offre un bundle di valutazione gratuito per la connettività dei Service-oriented Device (SDC)....
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Rohde & Schwarz a Pcim Expo 2026
In occasione del prossimo Pcim Expo 2026, che si terrà dal 9 all’11 giungo...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

