News / Analisi
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
in Distribution, News
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
in Distribution, News
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Nuova certificazione per Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha comunicato che la sua soluzione di test Hybrid eCall e...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

