News / Analisi
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SECO a embedded world North America 2025
SECO ha comunicato che, alla prossima edizione di embedded world North America che si terrà...
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Due nuove piattaforme per WBG da Microtest
Il Gruppo Microtest ha presentato due nuove piattaforme chiavi-in -mano per la caratterizzazione dei dispositivi...
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ROHM e Micronetics celebrano 30 anni di partnership
ROHM Semiconductor ha celebrato i tre decenni di collaborazione con il partner di distribuzione...
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Una nuova generazione di processori GenAI multimodali da Synaptics
Synaptics ha annunciato la nuova serie di processori AI multimodali Astra SL2600. Questa serie è...
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Un nuovo Presidente a Vertiv
Vertiv ha nominato Paul Ryan Presidente per Europa, Medio Oriente e Africa. L’incarico diventerà...
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Analog Devices ha rilasciato ADI Power Studio
ADI Power Studio è un set di strumenti di Analog Devices (ADI) concepito per...
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La tecnologia Infineon per i data center a 800 V
Infineon Technologies ha sviluppato il supporto per l’architettura di alimentazione a corrente continua (VDC)...
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Un white paper su PowiGaN da Power Integrations
Un nuovo white paper di Power Integrations illustra i vantaggi della tecnologia PowiGaN a...
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Collaborazione tra E4 Computer Engineering e UniTrento per l’HPC
E4 Computer Engineering e il Dipartimento di Ingegneria e Scienza dell’Informazione dell’Università di Trento...
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I condensatori ibridi di SAMWHA da Rutronik
Rutronik ha annunciato l’aggiunta alla sua offerta dei nuovi condensatori elettrolitici ibridi in alluminio...
in Distribution, News
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Advantest a Semicon West 2025
Advantest ha presentato le sue più recenti soluzioni al SEMICON West 2025 di Phoenix,...
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Intel annuncia i SoC Panther Lake
Intel ha presentato in anteprima i suoi processori Core Ultra serie 3 (il nome...
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Il punto di ANIE Confindustria sul primo semestre 2025
Secondo i recenti dati di ANIE Confindustria, il primo semestre 2025 ha visto l’industria...
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SEMI: aumenta la spesa in attrezzature di produzione per fab da 300mm
SEMI ha recentemente pubblicato il suo report sulle prospettive per le attrezzature di produzione...
in Market Research, News
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SECO annuncia la piattaforma Clea Vend
Clea Vend è il nome di una nuova piattaforma di telemetria di SECO. Si...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

