News / Analisi
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Collaborazione tra HPE ed Ericsson per la soluzione dual-mode 5G Core
HPE ed Ericsson hanno annunciato la realizzazione di un laboratorio congiunto, situato nei pressi...
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Toshiba: HDD da 40 TB con 12 dischi nel 2027
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che prevede di introdurre sul mercato, nel 2027, HDD...
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Murata apre un laboratorio di test EMC a Norimberga
Murata Manufacturing ha esteso il suo supporto ai clienti nella regione EMEA e a...
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Accordo di distribuzione tra Vertiv e PNY
Vertiv e PNY Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione per offrire soluzioni complete...
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ReConnect: i cavi ecologici MicroConnect
MicroConnect, un marchio di EET Group, ha presentato ReConnect, una nuova linea di cavi...
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Da Mouser il nuovo modem di Airgain
Mouser ha comunicato la disponibilità del modem integrato Skywire NL-SW-LTE Cat 1 bis di...
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Molex acquisisce Smiths Interconnect
Molex ha annunciato di aver firmato un accordo per l’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda...
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SECO a embedded world North America 2025
SECO ha comunicato che, alla prossima edizione di embedded world North America che si terrà...
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Due nuove piattaforme per WBG da Microtest
Il Gruppo Microtest ha presentato due nuove piattaforme chiavi-in -mano per la caratterizzazione dei dispositivi...
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ROHM e Micronetics celebrano 30 anni di partnership
ROHM Semiconductor ha celebrato i tre decenni di collaborazione con il partner di distribuzione...
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Una nuova generazione di processori GenAI multimodali da Synaptics
Synaptics ha annunciato la nuova serie di processori AI multimodali Astra SL2600. Questa serie è...
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Un nuovo Presidente a Vertiv
Vertiv ha nominato Paul Ryan Presidente per Europa, Medio Oriente e Africa. L’incarico diventerà...
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Analog Devices ha rilasciato ADI Power Studio
ADI Power Studio è un set di strumenti di Analog Devices (ADI) concepito per...
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La tecnologia Infineon per i data center a 800 V
Infineon Technologies ha sviluppato il supporto per l’architettura di alimentazione a corrente continua (VDC)...
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Un white paper su PowiGaN da Power Integrations
Un nuovo white paper di Power Integrations illustra i vantaggi della tecnologia PowiGaN a...
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Molex amplia la gamma AirBorn SInergy
Molex ha ampliato significativamente la sua gamma di connettori ibridi modulari ad alta velocità...
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Due nuovi isolatori digitali da Toshiba
La nuova serie DCL341x0B di Toshiba è composta da due isolatori digitali a quattro...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...


