News / Analisi
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Un nuovo set di applicazioni Edge AI da SECO
SECO ha ulteriormente ampliato il suo ecosistema di applicazioni Edge AI con un nuovo...
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HPE e NVIDIA per l’AI Factory Lab
HPE ha introdotto nuove soluzioni per AI factory, ampliando il portfolio NVIDIA AI Computing...
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KIOXIA migliora i processi logistici
KIOXIA Europe sta sviluppando, in collaborazione con Tsubakimoto Chain ed EAGLYS, una nuova tecnologia...
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Rutronik distribuisce i condensatori Vishay SMDY1 Automotive
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei condensatori Vishay SMDY1 Automotive. Una peculiarità di questi componenti...
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Rohde & Schwarz e Samsung per i test di conformità 3GPP NR-NTN
Rohde & Schwarz e Samsung stanno collaborando per effettuare la validazione dei primi test...
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Tool di configurazione per alimentatori di DigiKey
DigiKey ha introdotto uno strumento online per la configurazione degli alimentatori in grado di...
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Nuovo Presidente per ANIE Confindustria
Vincenzo de Martino è stato nominato Presidente per il quadriennio 2025–2029 dall’assemblea di ANIE...
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Mouser apre un centro risorse per l’audio/video
Mouser ha aggiunto alla sua offerta un nuovo centro risorse dedicato all’audio/video che ospita...
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Panasonic Industry Europe premiata da Anglia
Panasonic Industry Europe ha ottenuto il riconoscimento Supplier of the Year 2025 dal distributore...
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Tecnologia HYPERRAM di Infineon per il kit AMD
AMD ha testato la memoria HYPERRAM da 64 Mb e l’IP del controller HYPERRAM...
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I seminari europei di Avnet Silica
Da novembre 2025 ad aprile 2026 Avnet Silica propone una serie di seminari in...
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ROHM estende la gamma di modelli EROM
ROHM ha comunicato l’ampliamento della sua gamma di modelli Embeddable BCI-ROM (EROM) per resistori...
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Nuovo Chief Financial Officer per Harwin
Harwin, azienda specializzata in soluzioni di interconnessione, ha annunciato la nomina di Peter Ingram...
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Joint venture tra AMD, Cisco e HUMAIN
Dovrebbe iniziare le operazioni nel 2026 la joint venture che AMD, Cisco e HUMAIN...
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Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm
congatec e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

