News / Analisi
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Siemens acquisisce ASTER Technologies
Siemens ha acquisito ASTER Technologies, azienda specializzata in software di verifica e progettazione per...
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reichelt elektronik diventa partner ufficiale di Festo
Il distributore europeo di elettronica reichelt elektronik ha annunciato di esser diventato partner ufficiale...
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Accordo di distribuzione tra Farnell e Fulham
Farnell e Fulham, azienda focalizzata nel settore dell’illuminazione, hanno stretto una nuova partnership di...
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Estensione della collaborazione tra Red Hat e NVIDIA
Red Hat e NVIDIA hanno ampliato la loro collaborazione per allineare le tecnologie open...
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IEEE premia Jensen Huang
Jensen Huang, fondatore e CEO di NVIDIA, è stato premiato con la IEEE Medal...
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Certificazione CC-Link IE TSN per gli IC switch di ADI
ADIN6310 e ADIN3310 di Analog Devices (ADI) sono i primi IC switch dell’azienda a...
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Nuovo CEO a CGD
Cambridge GaN Devices (CGD), azienda fabless focalizzata sullo sviluppo di dispositivi di potenza basati...
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Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive
Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU)...
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Partnership tra ROHM e Tata Electronics
ROHM e Tata Electronics, azienda indiana nel settore della produzione di elettronica e semiconduttori,...
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Eclipse e VDA: ampliamento della collaborazione
The Eclipse Foundation e l’associazione dell’industria automobilistica tedesca VDA hanno annunciato un importante ampliamento...
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Connettori Glenair D38999 Serie 806 da Powell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei connettori Glenair D38999 microminiaturizzati Mil-Aero Serie 806...
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Qualcomm presenta Snapdragon X2 Plus
Qualcomm Technologies ha presentato a CES 2026 la sua piattaforma Snapdragon X2 Plus, concepita...
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I nuovi processori per automotive di NXP
NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori S32N7, basati su tecnologia a 5...
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HPCU per Hiab da Epec
Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...
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IDTechEx analizza l’adozione del grafene
Il recente report di IDTechEx intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

