News / Analisi
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Qualcomm acquisisce Ventana Micro Systems
Qualcomm Technologies ha annunciato l’acquisizione di Ventana Micro Systems, azienda focalizzata sulle CPU RISC-V. Si tratta...
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Altair ha presentato HyperWorks 2026
I nuovi aggiornamenti del software HyperWorks 2026 di Altair, azienda acquisita da Siemens, comprendono...
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Tria Technologies estende la durata dei moduli COM Q7
Tria Technologies ha realizzato due nuovi moduli COM Qseven (Q7) e uno degli aspetti...
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Tecnologia Affordable 5G RedCap per Marelli
Marelli ha presentato la tecnologia 5G “Affordable 5G RedCap (Reduced Capability)” per la connettività...
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Micron interrompe il business consumer di Crucial
Micron Technology ha comunicato la decisione di uscire dal business consumer Crucial, compresa la...
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La strategia Edge AI di Innodisk
Il Gruppo Innodisk ha annunciato la sua nuova strategia e il posizionamento del marchio...
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Due protocolli aperti da EDWG
The Eclipse Foundation, insieme a Eclipse Dataspace Working Group (EDWG), ha annunciato il rilascio...
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Il software Solido di Siemens per Certus
Siemens ha annunciato l’adozione da parte di Certus Semiconductor, azienda fabless nel settore dei semiconduttori, del...
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Digikey e il futuro dell’agricoltura
DigiKey ha annunciato la quarta stagione della serie video “Coltiva in modo diverso“, supportata...
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WSTS: continua la crescita del mercato dei semiconduttori
WSTS (World Semiconductor Trade Statistics), organizzazione no-profit di aziende produttrici di semiconduttori, ha pubblicato...
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TTI Europe premiata da TE Connectivity
TE Connectivity ha nominato TTI IP&E – Europe EMEA Broadline Distributor of the Year...
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Le previsioni di Molex per il 2026
Molex ha condiviso dieci previsioni per il 2026 relativamente a connettività e progettazione elettronica...
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ANIE Componenti Elettronici: il valore della microelettronica per il Paese
Il Kilometro Rosso ha ospitato l’evento “Dalla Ricerca all’Industria: la microelettronica al servizio di...
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Nuova nomina in CODICO
CODICO ha annunciato che, dal 1° gennaio 2026, Walter Mayer assumerà il ruolo di Vice...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

