News / Analisi
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Collaborazione tra AMD e Bosch Rexroth per ctrlX OS
AMD e Bosch Rexroth stanno collaborando per il supporto dei processori Embedded x86 e...
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Acquisizione strategica da parte di RS Group
RS Group ha acquisito di BPX Group, azienda specializzata in prodotti per l’automazione e il...
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WSTS: il mercato dei semiconduttori è cresciuto del 26% nel 2025
I dati di WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) recentemente presentati e relativi al mercato...
in Market Research, News
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Soluzione optical force di ams Osram da Rutronik
Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio di sensori una soluzione altamente integrata per il...
in Distribution, News
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Pickering presenta Test System Architect
Pickering Interfaces ha sviluppato Test System Architect, un set di strumenti grafici online gratuito...
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IAR accelera lo sviluppo degli SDV
IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026,...
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Farnell facilita i test automatizzati
Farnell ha aggiunto alla sua offerta di strumenti di test una nuova gamma di...
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Accordo tra Avnet Silica e Thales
Avnet Silica e Thales hanno stretto un accordo strategico relativo a soluzioni eSIM di...
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Certificazione ISO/IEC 17025 per la taratura CA di Danisense
Il laboratorio di taratura interno di Danisense ha ottenuto la certificazione ISO/IEC 17025 completa...
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Supporto di STMicroelectronics per Snapdragon Wear Elite
STMicroelectronics ha annunciato il supporto della piattaforma AI personalizzata Snapdragon Wear Elite, recentemente lanciata...
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La sicurezza di Sysgo a embedded world
Sysgo, azienda specializzata nei sistemi embedded critici per sicurezza funzionale (safety) e sicurezza informatica...
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Primo IO-Link Competence Center ufficiale in Italia
Il Genoa Fieldbus Competence Centre (Gfcc) è stato ufficialmente accreditato da PI International (Germania)...
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I nuovi prodotti disponibili da DigiKey a embedded world
Digikey presenterà diversi nuovi prodotti a embedded world 2026, ma affettuerà anche una serie articolata...
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Siemens presenta Questa One Agentic Toolkit
Siemens ha presentato Questa One Agentic Toolkit per accelerare la progettazione e la verifica...
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Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

