News / Analisi
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Le nuove soluzioni di test di Rohde & Schwarz dedicate alle bande W e D
All’ European Microwave Week 2023 (EuMW) di Berlino, Rohde & Schwarz presenterà tre novità:...
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DATA MODUL al Global Gaming Expo di Las Vegas
DATA MODUL ha annunciato la sua partecipazione al G2E Global Gaming Expo di quest’anno,...
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Terza stagione per i video di DigiKey sulle fabbriche del futuro
DigiKey ha presentato il primo episodio della terza stagione di video “La fabbrica del...
in Distribution, News
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La soluzione di sicurezza degli FPGA PolarFire esaminata dall’NCSC
Microchip ha annunciato che il Single-Chip Crypto Design Flow degli FPGA PolarFire è stato...
in Components / Electronics, Digital, Embedded, News, Prodotti
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MCU resistenti alle radiazioni di VORAGO Technologies da Arrow Electronics
Arrow Electronics e VORAGO Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione che consente ad...
in Distribution, News
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Da MIKROE una scheda Click per il riconoscimento dei gesti
MikroElektronika (MIKROE) ha realizzato una compatta scheda aggiuntiva che esegue il riconoscimento di gesti...
in Bus & Boards, Embedded, News
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Soluzioni Green Hills Software per i processori i.MX 93 e i.MX 95 di NXP
Green Hills Software ha annunciato il supporto per la serie di processori applicativi i.MX...
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Partnership fra Avnet Silica e u-blox
Avnet Silica ha annunciato una partnership strategica con u-blox che le permette di ampliare...
in Distribution, News
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Nuove varianti per i convertitori AC/DC Di RECOM
RECOM ha ampliato la sua serie di convertitori AC/DC RACM600-L con nuovi prodotti dotati...
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Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX
Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX....
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I nuovi oscilloscopi ad alta definizione di Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement Corporation ha rilasciato gli oscilloscopi ad alta definizione della serie...
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Panasonic Mobile Solutions nomina la nuova Field Marketing Manager per il sud Europa
Panasonic Mobile Solutions, divisione di Panasonic Connect, ha annunciato la nomina di Chiara Cabini...
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Toshiba: nuovi MOSFET in carburo di silicio da 2200V
Toshiba ha realizzato un nuovo MOSFET SiC da 2200V con diodo a barriera Schottky...
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Rohde & Schwarz e MediaTek verificano la connettività 5G RedCap
Rohde & Schwarz e MediaTek hanno collaborato per verificare la piattaforma di test conforme...
in News
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I nuovi moduli sensori industriali di Innodisk per l’analisi dell’aria
Innodisk, con la sua consociata Sysinno, ha presentato una nuova soluzione a moduli per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

