News / Analisi
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Accordo tra Avnet Silica e Thales
Avnet Silica e Thales hanno stretto un accordo strategico relativo a soluzioni eSIM di...
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Certificazione ISO/IEC 17025 per la taratura CA di Danisense
Il laboratorio di taratura interno di Danisense ha ottenuto la certificazione ISO/IEC 17025 completa...
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Supporto di STMicroelectronics per Snapdragon Wear Elite
STMicroelectronics ha annunciato il supporto della piattaforma AI personalizzata Snapdragon Wear Elite, recentemente lanciata...
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La sicurezza di Sysgo a embedded world
Sysgo, azienda specializzata nei sistemi embedded critici per sicurezza funzionale (safety) e sicurezza informatica...
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Primo IO-Link Competence Center ufficiale in Italia
Il Genoa Fieldbus Competence Centre (Gfcc) è stato ufficialmente accreditato da PI International (Germania)...
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I nuovi prodotti disponibili da DigiKey a embedded world
Digikey presenterà diversi nuovi prodotti a embedded world 2026, ma affettuerà anche una serie articolata...
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Siemens presenta Questa One Agentic Toolkit
Siemens ha presentato Questa One Agentic Toolkit per accelerare la progettazione e la verifica...
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Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme...
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Rutronik aggiunge all’offerta una nuova linea di JAE
Rutronik ha aggiunto una nuova serie di connettori del produttore JAE al suo portfolio di...
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Certificazione AS9100 per Advantech
Advantech ha annunciato che il suo centro di produzione di Taiwan ha ricevuto la...
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Le soluzioni di Synaptics per wireless e AI a embedded world
Synaptics presenterà alla prossima edizione di embedded world le sue più recenti innovazioni in...
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La progettazione PCIe dei sistemi embedded nel nuovo eBook di Mouser
È focalizzato sull’integrazione della tecnologia PCIe nei sistemi embedded di nuova generazione il nuovo...
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Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta
AMD e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un...
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Rohde & Schwarz a MWC Barcelona 2026
Rohde & Schwarz presenterà in occasione dell’evento MWC Barcelona 2026 la sua ampia gamma...
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Una nuova sfida di progettazione da element14 Community
element14 Community, in collaborazione con ADI, propone una nuova sfida di progettazione focalizzata sullo...
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...


