News / Analisi
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Le novità di Molex per l’AI
Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei...
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Nasce Cosmic per i test dei semiconduttori
La crescita di Microtest, legata anche all’investimento di Xenon Private Equity nel gruppo, compie...
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Teradyne presenta la piattaforma Omnyx
Teradyne ha annunciato una nuova piattaforma di test destinata al collaudo in produzione di...
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TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V
Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat
Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks...
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Premio per Marelli ai Digital Engineering Awards 2026
Marelli ha ricevuto il riconoscimento “Commendable” nella categoria “Engineering Product of the Year” ai...
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Due nuove architetture da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha ampliato la sua offerta per la conversione di potenza a 800 V...
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Il supporto di digid per l’integrazione dei sensori nanometrici
digid ha annunciato il supporto end-to-end, per la progettazione e l’integrazione dei sensori su...
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Disponibile la piattaforma Renesas 365
Renesas ha reso disponibile Renesas 365, Powered by Altium, una piattaforma intelligente basata su...
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Collaborazione tecnologica tra Qualcomm e Wayve
Qualcomm e Wayve stanno collaborando per offrire alle case automobilistiche un sistema pre-integrato di...
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Partnership tra Same Sky e Farnell
Same Sky e Farnell hanno firmato un accordo globale di distribuzione che prevede la...
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Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali:...
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Octavo Systems a embedded world
Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo...
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Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle...
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Intel presenta i processori Core Serie 2
Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core....
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

