News / Analisi
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Accordo di distribuzione europeo tra Innoscience Technology e MEV Elektronik
Innoscience Technology ha annunciato di aver firmato un accordo di distribuzione pan-europeo con il...
in Distribution, News
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Collaborazione fra Farnell e MEAN WELL per le soluzioni di alimentazione
Farnell e il produttore di alimentatori MEAN WELL hanno stretto una partnership diretta che...
in Distribution, News
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Nuovi stack di soluzioni FPGA e SoC da Microchip
Microchip Technology ha aggiunto alla sua offerta nove stack di nuove soluzioni technology-specific e application-specific ...
in Components / Electronics, Digital, Embedded, News, Prodotti
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Collaborazione tra Skylo Technologies e Rohde & Schwarz per il collaudo delle reti NTN
Rohde & Schwarz e Skylo Technologies hanno annunciato la loro collaborazione per la creazione...
in News
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SECO presenta a SPS 2023 la famiglia HMI Modular Vision
In occasione di SPS 2023 (Smart Production Solutions) che si svolgerà dal 14 al...
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Cybersecurity in sanità: aumenta il costo medio totale di un attacco IT
Proofpoint e Ponemon Institute hanno pubblicato i risultati della loro seconda ricerca annuale sugli...
in News
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Le soluzioni complete di Littelfuse disponibili tramite Farnell
I prodotti di Littelfuse sono ora disponibili presso Farnell, in particolare fusibili, interruttori automatici,...
in Distribution, News
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Mercato dei chip in lenta ripresa
Secondo i più recenti dati forniti da SIA (Semiconductor Industry Association) le vendite globali...
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Rohde & Schwarz e ETS-Lindgren collaborano per la caratterizzazione delle prestazioni delle antenne 5G A-GNSS
Rohde & Schwarz ha annunciato lo sviluppo, insieme a ETS-Lindgren, di una soluzione completa...
in News
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Conrad:un fornitore di soluzioni, che offre consulenza e assistenza
Un’azienda famigliare festeggia un importante anniversario: da 100 anni, Conrad è sinonimo di tecnologia...
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Mouser alla Maker Faire Rome 2023
Mouser Electronics ha annunciato la sua presenza alla Maker Faire Rome – The European...
in Distribution, News
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Collaborazione fra Power Integrations e SnapMagic per semplificare la progettazione degli alimentatori
Power Integrations e SnapMagic hanno annunciato che PI Expert, lo strumento di progettazione online...
in News
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Advantech presenta un Modulo Open Standard per endpoint AIoT
Advantech ha realizzato ROM-2620, il suo primo Open Standard Module (OSM) progettato per le...
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Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso...
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Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD
Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

