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Renesas Electronics acquisirà Transphorm
Renesas Electronics e Transphorm, produttore di semiconduttori di potenza GaN, hanno annunciato di aver...
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ADI implementa l’AI generativa con SambaNova System
Analog Devices (ADI) ha annunciato la collaborazione con SambaNova System per implementare l’AI generativa....
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HPE acquisisce Juniper Networks
Hewlett Packard Enterprise (HPE) e Juniper Networks hanno annunciato di aver raggiunto un accordo...
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Accordo di fornitura tra Infineon Technologies e SK Siltron CSS per i wafer SiC
Infineon Technologies ha annunciato la formalizzazione di un accordo con SK Siltron CSS, fornitore...
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Da Conrad il nuovo case Weidmüller per Raspberry PI 4
Weidmüller ha presentato u-maker Box, disponibile sulla piattaforma di sourcing Conrad, destinato ai progetti...
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Texas Instruments presenta nuovi chip automotive
Texas Instruments (TI) ha presentato a CES2024 i suoi nuovi semiconduttori progettati per migliorare...
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Un nuovo RCM da LEM
LEM ha introdotto un nuovo prodotto nella sua serie CDSR di Residual Current Monitor...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Gfk prevede una crescita nel 2024 per il mercato globale della Tecnologia di consumo
Anche se il 2023 ha disatteso le aspettative di ripresa, a causa di diverse...
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Soluzioni avanzate per l’automotive da Infineon Technologies e Aurora Labs
In occasione di CES 2024, Infineon Technologies e Aurora Labs hanno presentato una nuova...
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Mouser sigla un accordo di distribuzione con Ambiq
Mouser Electronics ha annunciato di aver siglato un nuovo accordo di distribuzione globale con...
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Efficient Energy Technology (EET) adotta i transistor in GaN di EPC
Efficient Energy Technology (EET) ha scelto il transistor di potenza in nitruro di gallio...
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I dati Q3 dell’Osservatorio FER di ANIE Rinnovabili
Dai dati dell’Osservatorio FER realizzato da ANIE Rinnovabili emerge che, per le fonti rinnovabili,...
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Le innovazioni di Murata a CES 2024
Murata parteciperà a CES 2024, che si svolgerà a Las Vegas dal 9 al...
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Accordo di distribuzione tra TTI Europe e il gruppo Rosenberger
TTI Europe ha annunciato la firma di un accordo di distribuzione EMEA con il...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

