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Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect
Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico...
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Mikroe migliora la navigazione dei veicoli
Xsens MTi-8 Click è una nuova scheda Click per il rilevamento del movimento di...
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Ensilica entra nel Cheri Adoption Collective
Ensilica ha annunciato di essere stata scelta per entrare a far parte del Cheri...
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Molex presenta nuove architetture di connessione
In occasione di OFC 2026, evento dedicato alla fibra ottica recentemente svoltosi a Los...
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Tria amplia il supporto OS per le board con Qualcomm
Tria Technologies ha comunicato di aver ampliato il supporto, in termini di sistemi operativi,...
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Accordo di distribuzione tra Ideal Semiconductor e Digikey
Ideal Semiconductor ha annunciato la firma di un accordo a livello globale con Digikey. I...
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Pickering presenta una guida applicativa per i relè reed
Pickering Electronics ha pubblicato una nuova guida applicativa dedicata che spiega perché i relè...
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Resistori di alta precisione da Rutronik
Rutronik ha annunciato di aver aggiunto al suo portfolio di componenti la serie di...
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Da Arox un microcontroller AI italiano
Arox, deep-tech italiana focalizzata su microcontrollori e SoC ottimizzati per applicazioni embedded e IoT,...
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Una nuova serie di video da Digikey
Il mondo dell’ingegneria (Engineering Unlocked) è una nuova serie di video proposta da Digikey...
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Le nuove soluzioni di NXP disponibili da Mouser
Mouser Electronics ha comunicato la disponibilità delle più recenti soluzioni di componenti sicuri di...
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Teradyne: nuovo sistema di test di chip fotonici
Photon 100 è un sistema di collaudo automatico ottico-elettrico sviluppato da Teradyne , progettato...
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Il SoC IW610 Wi-Fi 6 di NXP disponibile da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità del SoC tri-radio IW610 Wi-Fi 6 di NXP Semiconductors ottimizzato...
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Partnership di distribuzione tra Farnell e Hongfa
Farnell ha annunciato la firma di un nuovo accordo di distribuzione con Hongfa, produttore...
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Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio
Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di...
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Vertiv ha acquisito Thermokey
Vertiv ha annunciato il completamento dell’acquisizione di ThermoKey, azienda specializzata in tecnologie di heat...
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Un centro risorse per l’automazione da Arrow
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità di un nuovo hub di risorse dedicato all’automazione...
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Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale
I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la...
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Molex amplia la gamma AirBorn SInergy
Molex ha ampliato significativamente la sua gamma di connettori ibridi modulari ad alta velocità...
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Due nuovi isolatori digitali da Toshiba
La nuova serie DCL341x0B di Toshiba è composta da due isolatori digitali a quattro...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...


