News
-
I dati di Semi sulle apparecchiature per semiconduttori
Semi, l’associazione di settore che rappresenta la filiera globale di progettazione e produzione di...
-
Le opportunità della Ecsa Learning Platform
L’European Chips Skills Academy, iniziativa finanziata dall’Unione Europea e coordinata da Semi Europe, ha...
-
Certificazione IEC 62443-4-1 per Microchip
Microchip Technology ha annunciato il conseguimento della certificazione di UL Solutions per lo standard...
-
I chip di Renesas per Artemis II
I circuiti integrati radiation hardened (rad-hard) di Renesas sono stati utilizzati per la missione...
-
Rutronik distribuisce la serie Racpro1 di Recom
Rutronik amplia il suo portfolio di soluzioni di alimentazione e protezione per sistemi industriali...
-
Collaborazione tra Infineon e DG Matrix
È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data...
-
Anritsu amplia l’offerta di strumenti di misura
Anritsu Corporation ha firmato un accordo con Thurlby Thandar Instruments Limited (TTi), produttore britannico...
-
Semi: cresce la spesa per la produzione di semiconduttori
Semi prevede una crescita a doppia cifra, a livello globale, per la spesa destinata...
-
Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect
Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico...
-
Mikroe migliora la navigazione dei veicoli
Xsens MTi-8 Click è una nuova scheda Click per il rilevamento del movimento di...
-
Ensilica entra nel Cheri Adoption Collective
Ensilica ha annunciato di essere stata scelta per entrare a far parte del Cheri...
-
Molex presenta nuove architetture di connessione
In occasione di OFC 2026, evento dedicato alla fibra ottica recentemente svoltosi a Los...
-
Tria amplia il supporto OS per le board con Qualcomm
Tria Technologies ha comunicato di aver ampliato il supporto, in termini di sistemi operativi,...
-
Accordo di distribuzione tra Ideal Semiconductor e Digikey
Ideal Semiconductor ha annunciato la firma di un accordo a livello globale con Digikey. I...
-
Pickering presenta una guida applicativa per i relè reed
Pickering Electronics ha pubblicato una nuova guida applicativa dedicata che spiega perché i relè...
News/Analysis Tutti ▶
-
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
-
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
-
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
-
Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
-
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

