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Amazon e i chip per l’intelligenza Artificiale
Se l’attività di produzione di chip di Amazon fosse un’azienda a sé stante e...
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Intel e Google ampliano la collaborazione
Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione...
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Siemens velocizza la verifica dei chip per AI
La stretta collaborazione tra Siemens e Nvidia ha permesso di ottimizzare le prestazioni del...
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SK hynix investe in Semidynamics
Semidynamics, azienda con sede a Barcellona focalizzata sul calcolo avanzato, ha annunciato un investimento...
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Premiata Keysight Technologies
Keysight Technologies ha vinto, insieme a Sateliot, la quinta edizione della Foundry Innovation Challenge...
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I dati di Semi sulle apparecchiature per semiconduttori
Semi, l’associazione di settore che rappresenta la filiera globale di progettazione e produzione di...
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Le opportunità della Ecsa Learning Platform
L’European Chips Skills Academy, iniziativa finanziata dall’Unione Europea e coordinata da Semi Europe, ha...
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Certificazione IEC 62443-4-1 per Microchip
Microchip Technology ha annunciato il conseguimento della certificazione di UL Solutions per lo standard...
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I chip di Renesas per Artemis II
I circuiti integrati radiation hardened (rad-hard) di Renesas sono stati utilizzati per la missione...
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Rutronik distribuisce la serie Racpro1 di Recom
Rutronik amplia il suo portfolio di soluzioni di alimentazione e protezione per sistemi industriali...
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Collaborazione tra Infineon e DG Matrix
È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data...
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Anritsu amplia l’offerta di strumenti di misura
Anritsu Corporation ha firmato un accordo con Thurlby Thandar Instruments Limited (TTi), produttore britannico...
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Semi: cresce la spesa per la produzione di semiconduttori
Semi prevede una crescita a doppia cifra, a livello globale, per la spesa destinata...
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Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect
Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico...
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Mikroe migliora la navigazione dei veicoli
Xsens MTi-8 Click è una nuova scheda Click per il rilevamento del movimento di...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

