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AMD annuncia la famiglia di FPGA Spartan UltraScale+AMD ha presentato i nuovi FPGA della famiglia Spartan UltraScale+, destinata alle applicazioni edge...
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Nuove soluzioni mSiC da Microchip TechnologyMicrochip Technology ha realizzato il gate driver mSiC plug-and-play XIFM 3,3 kV con tecnologia...
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I convertitori DDRH di Mean Well disponibili presso TTITTI Europe ha annunciato la distribuzione dei convertitori CC/CC a montaggio su guida DIN...
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DigiKey: terza stagione di video “Coltiva in modo diverso”DigiKey ha presentato la terza stagione della serie di video “Coltiva in modo diverso”...
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Rohde & Schwarz e SmartViser collaborano per le soluzioni di test IEERohde & Schwarz ha collaborato con SmartViser per lo sviluppo di una soluzione che...
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congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexrothcongatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX...
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SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni QualcommSECO ha annunciato l’introduzione di due nuovi moduli SMARC basati sui processori Qualcomm QCS6490...
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LEMO semplifica il processo di selezione dei suoi prodottiLEMO ha presentato il suo portafoglio di famiglie di prodotti potenziato con l’obiettivo di...
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Intel ha presentato la sua nuova società indipendente per gli FPGA: AlteraCome preannunciato alcuni mesi fa, Intel ha reso autonoma la sua divisione PSG (Programmable...
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Murata: alleanza per una nuova piattaforma IoT cellulare “All-in-One”Murata ha recentemente annunciato un’alleanza che, combinando connettività cellulare, servizi cloud e una piattaforma...
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Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt GroupInfineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura...
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Analog Devices: un nuovo driver per il controllo dei FET GaNLT8418 è un nuovo driver GaN half-bridge da 100 V di Analog Devices progettato...
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A Torino i test dei veicoli del futuroIl Gruppo Internazionale di ingegneria Teoresi, il centro di ricerca di Torino Fondazione LINKS,...
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Disponibili da Farnell i supercondensatori radiali EDLC di AbraconFarnell ha annunciato la disponibilità della gamma di supercondensatori radiali a doppio strato elettrico...
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Siemens Xcelerator as a Service per realizzare i caschi da ciclismo di Lazer SportSiemens Digital Industries Software ha annunciato che il produttore di caschi da ciclismo Lazer...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di AsmlLa tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e NexperiaSwissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubitImec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
