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Murata: alleanza per una nuova piattaforma IoT cellulare “All-in-One”
Murata ha recentemente annunciato un’alleanza che, combinando connettività cellulare, servizi cloud e una piattaforma...
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Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt Group
Infineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura...
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Analog Devices: un nuovo driver per il controllo dei FET GaN
LT8418 è un nuovo driver GaN half-bridge da 100 V di Analog Devices progettato...
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A Torino i test dei veicoli del futuro
Il Gruppo Internazionale di ingegneria Teoresi, il centro di ricerca di Torino Fondazione LINKS,...
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Disponibili da Farnell i supercondensatori radiali EDLC di Abracon
Farnell ha annunciato la disponibilità della gamma di supercondensatori radiali a doppio strato elettrico...
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Siemens Xcelerator as a Service per realizzare i caschi da ciclismo di Lazer Sport
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che il produttore di caschi da ciclismo Lazer...
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I convertitori DC/DC QFN SMT ultracompatti di RECOM
RECOM ha presentato una nuova gamma di convertitori DC/DC step-down miniaturizzati non isolati con...
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Mouser Electronics promuove il webcast Intel FPGA Vision
Mouser Electronics invita i propri clienti a partecipare al webcast Intel FPGA Vision ospitato...
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Toshiba presenta un nuovo fotorelè per bassa tensione e alta temperatura
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo fotorelè in grado di funzionare a bassa...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Autotalks per la verifica del primo chipset 5G-V2X
Rohde & Schwarz e l’azienda fabless di semiconduttori Autotalks stanno lavorando insieme per garantire...
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CISSOID: ICM SiC per la mobilità elettrica
CISSOID ha presentato la nuova serie di ICM (moduli di controllo per inverter) SiC...
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Samsung, Juniper Networks e Wind River collaborano per le reti vRAN e Open RAN
Samsung Electronics, Juniper Networks e Wind River hanno collaborato per lo sviluppo di un...
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onsemi presenta i suoi IPM basati su IGBT di 7° generazione
onsemi ha realizzato i nuovi moduli di potenza intelligenti (IPM) SPM31 da 1200 V,...
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Nuove gamme di dispositivi GaN da Texas Instruments
Texas Instruments (TI) ha presentato due nuove gamme di dispositivi di conversione di potenza...
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Microchip ottiene la certificazione ISO/SAE 21434
Microchip Technology ha annunciato di aver ottenuto la certificazione ISO/SAE 21434 Road Vehicle —Cybersecurity...
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...

