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SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni Qualcomm
SECO ha annunciato l’introduzione di due nuovi moduli SMARC basati sui processori Qualcomm QCS6490...
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LEMO semplifica il processo di selezione dei suoi prodotti
LEMO ha presentato il suo portafoglio di famiglie di prodotti potenziato con l’obiettivo di...
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Intel ha presentato la sua nuova società indipendente per gli FPGA: Altera
Come preannunciato alcuni mesi fa, Intel ha reso autonoma la sua divisione PSG (Programmable...
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Murata: alleanza per una nuova piattaforma IoT cellulare “All-in-One”
Murata ha recentemente annunciato un’alleanza che, combinando connettività cellulare, servizi cloud e una piattaforma...
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Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt Group
Infineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura...
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Analog Devices: un nuovo driver per il controllo dei FET GaN
LT8418 è un nuovo driver GaN half-bridge da 100 V di Analog Devices progettato...
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A Torino i test dei veicoli del futuro
Il Gruppo Internazionale di ingegneria Teoresi, il centro di ricerca di Torino Fondazione LINKS,...
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Disponibili da Farnell i supercondensatori radiali EDLC di Abracon
Farnell ha annunciato la disponibilità della gamma di supercondensatori radiali a doppio strato elettrico...
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Siemens Xcelerator as a Service per realizzare i caschi da ciclismo di Lazer Sport
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che il produttore di caschi da ciclismo Lazer...
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I convertitori DC/DC QFN SMT ultracompatti di RECOM
RECOM ha presentato una nuova gamma di convertitori DC/DC step-down miniaturizzati non isolati con...
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Mouser Electronics promuove il webcast Intel FPGA Vision
Mouser Electronics invita i propri clienti a partecipare al webcast Intel FPGA Vision ospitato...
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Toshiba presenta un nuovo fotorelè per bassa tensione e alta temperatura
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo fotorelè in grado di funzionare a bassa...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Autotalks per la verifica del primo chipset 5G-V2X
Rohde & Schwarz e l’azienda fabless di semiconduttori Autotalks stanno lavorando insieme per garantire...
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CISSOID: ICM SiC per la mobilità elettrica
CISSOID ha presentato la nuova serie di ICM (moduli di controllo per inverter) SiC...
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Samsung, Juniper Networks e Wind River collaborano per le reti vRAN e Open RAN
Samsung Electronics, Juniper Networks e Wind River hanno collaborato per lo sviluppo di un...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

