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Tektronix ha annunciato il rilascio del decodificatore di protocollo CAN XL
Tektronix ha rilasciato il decodificatore di protocollo Tektronix CAN XL (Controller Area Network Extended...
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Le body camera di Motorola Solutions per la polizia austriaca
Motorola Solutions ha annunciato la consegna di 4.000 body camera VB400 alle forze di...
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Lauterbach estende il supporto di TRACE32 alle più recenti CPU Arm Neoverse
I processori server Armv9-A (i modelli Neoverse V2, Neoverse N2 e Neoverse E2) sono...
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EBV Elektronik: la passione per la tecnologia in mostra a embedded world
EBV Elektronik ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024, dal 9 all’11...
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Cincoze presenterà a embedded World 2024 le sue soluzioni per industrial edge AI
Alla prossima edizione di embedded world a Norimberga, Cincoze presenterà la sua offerta suddivisa...
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Mouser ispira l’innovazione a embedded world 2024
A questa edizione della manifestazione embedded world, presso la Nürnberg Messe di Norimberga, lo...
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TASKING a embedded world 2024
TASKING presenterà a embedded world 2024 i suoi più recenti tool per lo sviluppo...
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L’offerta di Avnet Abacus a embedded world 2024
Avnet Abacus, in occasione di embedded world 2024, esporrà una serie di soluzioni per...
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Infineon collabora con Thistle Technologies per una maggiore sicurezza dei device
Infineon Technologies ha annunciato l’integrazione del suo security controller OPTIGA Trust M, dotato di...
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Farnell introduce un nuovo HUB per ottimizzare il ciclo dei prodotti
Farnell ha annunciato il suo nuovo HUB di progettazione, costruzione e manutenzione. Si tratta...
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Farnell festeggia il Pi Day
Farnell, in occasione del Pi Day (la festa annuale della costante matematica pi greco...
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La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec
congatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione...
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Silicon Box investe 3,2 miliardi di euro in Italia
Silicon Box, azienda di Singapore specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e testing,...
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Siemens e Arm: ambiente di simulazione pre-silicio per Arm Cortex-A720 AE
Siemens Digital Industries Software e Arm mostreranno il primo ambiente di simulazione pre-silicio per...
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Una scheda FPGA per semplificare lo sviluppo IA da Arrow Electronics
Arrow Electronics ha presentato CYC5000, una scheda FPGA in grado di semplificare lo sviluppo...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

