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Vertiv amplia le capacità delle infrastrutture dati dell’Università di Pisa
L’Università di Pisa ha scelto Vertiv per ampliare l’infrastruttura del data center esistente e...
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Melexis accelera lo sviluppo di applicazioni basate su LED RGB
Melexis ha presentato ADK81116, un kit progettato per semplificare lo sviluppo di applicazioni automotive...
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Il futuro digitale delle applicazioni industriali a embedded world
Avnet Silica sarà presente a embedded world 2024 con una serie di dimostrazioni live,...
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Pickering Electronics presenta i nuovi relè reed SIP ad alta potenza
Pickering Electronics ha realizzato un nuovo relè reed SIP (single-in-line-package) caratterizzato da una potenza...
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L’hub dati Glenair STAR-PAN disponibile da Powell Electronics
Powell Electronics ha aggiunto alla sua offerta per il settore Difesa il sistema integrato...
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I primi MCU RISC-V sviluppati internamente da Renesas
Renesas Electronics ha annunciato i primi microcontrollori general purpose basati su RISC-V a 32...
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Infineon: soluzioni per un futuro più green a embedded world 2024
Infineon Technologies dimostrerà alla prossima edizione di embedded world come le sue soluzioni supportino...
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Mouser Electronics sponsorizza la NXP Cup 2024
Mouser Electronics ha annunciato la sponsorizzazione della NXP Cup 2024, un concorso per auto...
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element14 Community e Infineon propongono una serie di webinar su ModusToolbox
element14 collabora con Infineon per una serie di webinar gratuiti intitolati “ModusToolbox︎ Workshops: From...
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Nuovi contenuti interattivi sulla miniaturizzazione da Mouser Electronics e Molex
Mouser Electronics, in collaborazione con Molex, propone una nuova serie di contenuti interattivi focalizzati...
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Ideal-tek implementa la piattaforma cloud di Esker
Ideal-tek, azienda Svizzera focalizzata sulla produzione di strumenti di precisione, ha scelto la piattaforma...
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LG Electronics ha realizzato un investimento strategico in Bear Robotics
LG Electronics ha investito 60 milioni di dollari per favorire l’avanzamento delle proprie competenze...
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reichelt elektronik: una nuova ricerca sullo stato della digitalizzazione nell’industria
L’istituto indipendente OnePoll ha realizzato una ricerca per reichelt elektonik su 250 imprese industriali...
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SECO: la suite Clea a embedded world
SECO presenterà due dimostrazioni della sua piattaforma software Clea alla prossima edizione di embedded...
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congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari
Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec,...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

