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Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme...
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Tektronix amplia l’offerta con l’acquisizione di EA Elektro-Automatik
Tektronix ha recentemente acquisito EA Elektro-Automatik (EA), fornitore di soluzioni di test ad alta...
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I nuovi regolatori buck compatti e versatili di RECOM
RECOM ha realizzato una nuova gamma di regolatori buck, incapsulati in package LGA e...
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Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge
Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm...
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Rosenberger OSI acquisisce ET Netzwerk- und Datentechnik GmbH
Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (Rosenberger OSI )ha acquisito ET Netzwerk- und Datentechnik GmbH...
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Alleanza strategica tra OMRON e Neura Robotics per la diffusione dei robot cognitivi
Neura Robotics e OMRON Robotics and Safety Technologies hanno stretto una partnership strategica che...
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MCU per automotive: Infineon conquista la vetta
Secondo i dati forniti da TechInsights, il mercato globale dei semiconduttori per automotive nel...
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SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...
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Infineon rafforza la partnership con Amkor
Infineon Technologies ha annunciato una partnership pluriennale con Amkor Technology, fornitore di servizi di...
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Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry
In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni...
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Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded
E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione...
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Arduino: l’impatto dell’open source su automazione e controllo
Arduino ritornerà a questa edizione di embedded world non soltanto come fornitore, ma anche...
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Le novità open source di Eclipse Foundation esposte a embedded world 2024
Eclipse Foundation presenterà le sue più recenti innovazioni in ambito open source a embedded...
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Le soluzioni Advantech per AIoT a embedded world
Advantech ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024 dove esporrà la sua...
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Microchip Technology annuncia un progetto di riferimento Qi 2.0 basato su dsPIC33
Microchip Technology ha rilasciato un progetto di riferimento Qi 2.0 dual-pad wireless power transmitter,...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

