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Microchip Technology amplia la partnership con TSMC
Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare...
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Partnership tra DigiKey e 3PEAK
DigiKey ha annunciato di aver siglato una partnership strategica di distribuzione globale con 3PEAK,...
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Da Mouser e Molex un webinar sui vantaggi dei cavi RF personalizzati
Mouser Electronics ha collaborato con Molex per un nuovo webinar intitolato “I cablaggi destinati...
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Partnership tra IMDT e Hailo
IMDT, specializzata nella fornitura di prodotti e sistemi per la visione e l’intelligenza artificiale,...
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I Soc wireless di Silicon Labs con funzionalità di energy harvesting
Silicon Labs ha realizzato la nuova famiglia di SoC wireless xG22E, espressamente concepita per...
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Avnet Silica premia GasVisor
A embedded world 2024, Avnet Silica ha assegnato a GasVisor il premio Advanced Electronics...
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Altair acquisisce Cambridge Semantics
Altair ha annunciato l’acquisizione di Cambridge Semantics, le cui tecnologie saranno integrate nella piattaforma...
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TTI Europe a SPS Italia 2024
TTI Europe parteciperà a SPS Italia 2024, la manifestazione che di terrà dal 28...
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Nuovo stabilimento di LEM in Malesia
LEM ha inaugurato un nuovo stabilimento per semiconduttori nello stato di Penang (Malesia), frutto...
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EET Group presenta il suo nuovo configuratore rack
EET Group ha realizzato un configuratore online per rack progettato per semplificare la ricerca...
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L’Industria 5.0 in un sondaggio di element14 Community
Farnell ha recentemente condotto un sondaggio della element14 Community per valutare l’opinione attuale del...
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Panasonic: Computer Vision e AI per aumentare la produttività
Da una recente ricerca di Panasonic Connect Europe emerge che l’adozione della Computer Vision,...
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La soluzione wireless per il trattamento dell’aria da Emerson e CoreTigo
Emerson e CoreTigo hanno sviluppato congiuntamente una soluzione che migliora le unità di regolazione...
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Disponibili da Farnell i nuovi kit di saldatura WXsmart Weller
Farnell ha aggiunto alla sua offerta i cinque nuovi kit di stazioni di saldatura...
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EnGenius presenta la nuova linea di Power Distribution Units
EnGenius ha ampliato la sua gamma di prodotti con la nuova linea di Power...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

