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Accordo di collaborazione tra CAREL e SECO
CAREL e SECO hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova soluzione...
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Adesivi DELO per le linee di assemblaggio GROB di motori per EV
Nell’ambito della produzione dei gruppi powertrain per veicoli elettrici (EV), GROB, uno dei principali...
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Un nuovo sistema di aspirazione dei fumi di saldatura da Conrad
Conrad electronic ha annunciato la disponibilità del nuovo sistema di aspirazione dei fumi di...
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Partnership tra KDPOF e Hinge Technology
KDPOF ha annunciato una partnership strategica con Hinge Technology per risolvere i principali problemi...
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KIOXIA inizia la distribuzione delle nuove memorie flash UFS 4.0
KIOXIA Europe ha annunciato l’avvio della fase di sampling dell’ultima generazione di dispositivi di...
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Le nuove soluzioni di Innodisk
Innodisk ha presentato a embedded world 2024 una gamma di soluzioni di intelligenza artificiale,...
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Microchip Technology amplia la partnership con TSMC
Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare...
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Partnership tra DigiKey e 3PEAK
DigiKey ha annunciato di aver siglato una partnership strategica di distribuzione globale con 3PEAK,...
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Da Mouser e Molex un webinar sui vantaggi dei cavi RF personalizzati
Mouser Electronics ha collaborato con Molex per un nuovo webinar intitolato “I cablaggi destinati...
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Partnership tra IMDT e Hailo
IMDT, specializzata nella fornitura di prodotti e sistemi per la visione e l’intelligenza artificiale,...
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I Soc wireless di Silicon Labs con funzionalità di energy harvesting
Silicon Labs ha realizzato la nuova famiglia di SoC wireless xG22E, espressamente concepita per...
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Avnet Silica premia GasVisor
A embedded world 2024, Avnet Silica ha assegnato a GasVisor il premio Advanced Electronics...
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Altair acquisisce Cambridge Semantics
Altair ha annunciato l’acquisizione di Cambridge Semantics, le cui tecnologie saranno integrate nella piattaforma...
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TTI Europe a SPS Italia 2024
TTI Europe parteciperà a SPS Italia 2024, la manifestazione che di terrà dal 28...
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Nuovo stabilimento di LEM in Malesia
LEM ha inaugurato un nuovo stabilimento per semiconduttori nello stato di Penang (Malesia), frutto...
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...

