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Nuova collaborazione tra Cohesity e NVIDIA
Cohesity ha annunciato una collaborazione con NVIDIA per aiutare le organizzazioni a usare la...
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Fusione tra MicroOptis e Lanview
Nel mese di marzo 2024 il brand MicroOptis è stata incluso in Lanview. La...
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Arrow Electronics lancia Arrow Edge AI engineering services
Arrow Electronics ha presentato i servizi tecnici AI di Arrow Edge, una serie di...
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Una nuova ricerca di Deloitte sulla GenAI nelle imprese
Dalla ricerca di Deloitte “State of Generative AI in the Enterprise: Now Decides Next”...
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La nuova linea di server di Advantech
Advantech ha presentato una nuova linea di server e soluzioni industriali basate sui processori...
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Due nuovi computer embedded compatti da Contradata
Contradata ha aggiunto alla sua offerta due nuovi computer embedded . La linea di...
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Le soluzioni di gestione batteria in un nuovo eBook di Mouser e Vishay
Mouser Electronics ha pubblicato, in collaborazione con Vishay Intertechnology, l’eBook intitolato “8 Industry Experts...
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Partnership tra Avnet Silica e Allied Vision
Avnet Silica ha annunciato l’ingresso del produttore di moduli telecamera Allied Vision nella propria...
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Advantech a SPS Italia 2024
Dal 28 al 30 maggio, Advantech sarà presente a SPS Italia con una vasta...
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I kit AI/ML scalabili di Renesas disponibili da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità dei kit di riferimento RA6M3 AI/ML e RA4E1...
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RS Italia ottiene il riconoscimento Platinum di EcoVadis per la sostenibilità
RS Italia ha annunciato di aver ricevuto da EcoVadis la certificazione Platinum per le...
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Due nuovi sensori Global Shutter per applicazioni di visione artificiale da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato due nuovi sensori di immagine CMOS global shutter (GS) per applicazioni...
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Nuovi contenuti interattivi sui veicoli elettrici da Mouser Electronics e Littelfuse
Mouser Electronics ha annunciato una nuova serie di contenuti interattivi realizzati in collaborazione con...
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Accordo di collaborazione tra CAREL e SECO
CAREL e SECO hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova soluzione...
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Adesivi DELO per le linee di assemblaggio GROB di motori per EV
Nell’ambito della produzione dei gruppi powertrain per veicoli elettrici (EV), GROB, uno dei principali...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

