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MOSFET per applicazioni ad alta temperatura da Rutronik
Rutronik ha annunciato la disponibilità del MOSFET di potenza serie E SIHD180N60ET4-GE3 di Vishay....
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CUI Devices cambia nome e diventa Same Sky
CUI Devices ha cambiato il suo nome ed è diventata Same Sky. Il produttore...
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Le soluzioni di Murata a electronica 2024
Murata esporrà alla prossima edizione di electronica, la manifestazione che si svolgerà dal 12...
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SiliconAuto adotta PAVE360 di Siemens
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che SiliconAuto ha adottato il software PAVE360 per...
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Partnership tra u-blox e Wireless Logic
u-blox e Wireless Logic hanno stretto una partnership strategica con l’obiettivo di migliorare le...
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La gamma di Pickering Interfaces in mostra a EuMW
Il occasione della EuMW (European Microwave Week), evento che si terrà a Parigi dal...
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Belden amplia la sua gamma di prodotti
Il fornitore di infrastrutture di rete e soluzioni di digitalizzazione Belden ha annunciato diversi...
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I MOSFET SiC di ROHM nelle automobili di Geely
ROHM ha annunciato l’adozione di moduli di potenza dotati di chip MOSFET SiC di...
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Infineon premia Rutronik per l’automotive
Infineon ha assegnato a Rutronik il riconoscimento Best Automotive Demand Creation Distributor durante la...
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FBDi: calo delle vendite in Q2 per la distribuzione tedesca di componenti
In base ai dati di FBDi, il fatturato dei membri dell’associazione tedesca, dopo il...
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Una nuova memoria per IoT e wearable da Winbond
W25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta...
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Arrow Electronics contribuisce allo sviluppo dell’AI
Arrow Electronics ha contribuito significativamente allo sviluppo della Network Addressable Processing Unit (NAPU) a...
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Panasonic presenta nuovi relè High Inrush
DW-YL è una serie di relè di potenza polarizzati di Panasonic Industry. Questi componenti...
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Contradata: computer industriali per l’edge computing
La serie di computer industriali DV-1100 presentati da Contradata ha attirato l’attenzione per la...
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SECO rilascia Clea OS
SECO ha rilasciato Clea OS, un sistema operativo Linux embedded industriale concepito per semplificare...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

