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Avnet Silica supporta i clienti per il Cyber Resilience Act
Avnet Silica ha presentato la sua strategia e le risorse per aiutare i clienti...
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Dukosi presenta un chipset per il monitoraggio delle celle
Dukosi ha realizzato DKCMS (Dukosi Cell Monitoring System), un sistema di monitoraggio delle celle...
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XP Power inaugura lo SVIC a San Jose
SVIC è l’acronimo di Silicon Valley Innovation Center, la nuova struttura inaugurata da XP...
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u-blox: nuovo servizio di tracking a bassissimo consumo
u-blox ha annunciato un servizio di tracciamento delle risorse IoT. Il servizio all-in-one si...
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MOSFET per applicazioni ad alta temperatura da Rutronik
Rutronik ha annunciato la disponibilità del MOSFET di potenza serie E SIHD180N60ET4-GE3 di Vishay....
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CUI Devices cambia nome e diventa Same Sky
CUI Devices ha cambiato il suo nome ed è diventata Same Sky. Il produttore...
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Le soluzioni di Murata a electronica 2024
Murata esporrà alla prossima edizione di electronica, la manifestazione che si svolgerà dal 12...
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SiliconAuto adotta PAVE360 di Siemens
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che SiliconAuto ha adottato il software PAVE360 per...
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Partnership tra u-blox e Wireless Logic
u-blox e Wireless Logic hanno stretto una partnership strategica con l’obiettivo di migliorare le...
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La gamma di Pickering Interfaces in mostra a EuMW
Il occasione della EuMW (European Microwave Week), evento che si terrà a Parigi dal...
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Belden amplia la sua gamma di prodotti
Il fornitore di infrastrutture di rete e soluzioni di digitalizzazione Belden ha annunciato diversi...
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I MOSFET SiC di ROHM nelle automobili di Geely
ROHM ha annunciato l’adozione di moduli di potenza dotati di chip MOSFET SiC di...
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Infineon premia Rutronik per l’automotive
Infineon ha assegnato a Rutronik il riconoscimento Best Automotive Demand Creation Distributor durante la...
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FBDi: calo delle vendite in Q2 per la distribuzione tedesca di componenti
In base ai dati di FBDi, il fatturato dei membri dell’associazione tedesca, dopo il...
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Una nuova memoria per IoT e wearable da Winbond
W25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

