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Renesas: SoC automotive R-Car di IV generazione
Renesas ha introdotto i dispositivi della serie R-Car V4M, una famiglia di SoC R-Car...
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Sensori di nuova generazione al SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit
All’International Conference Center Munich (ICM) di Monaco, si terrà il prossimo 14 novembre il...
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Mouser sponsorizza la Matter Challenge 2024
Mouser Electronics sponsorizza la Matter Challenge 2024 in collaborazione con Silicon Labs e Arduino....
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Geartec parteciperà a electronica 2024
Alla prossima edizione di electronica, Geartec, azienda specializzata nella trasformazione tramite lavorazione meccanica di...
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Microchip semplifica la creazione delle GUI
Microchip Technology ha rilasciato Microchip Graphics Suite (MGS), una soluzione per semplificare il processo...
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CBTW nominato rivenditore Altair per l’area EMEA
Altair ha nominato Collaboration Betters the World (CBTW) rivenditore Altair per le regioni Europa,...
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Alleanza strategica tra Tata Group e ADI
Tata Group e Analog Devices (ADI) hanno stipulato un’alleanza strategica per valutare le opportunità...
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I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America
congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli...
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Murata presenta il condensatore miniaturizzato formato 006003
Murata ha aggiunto alla sua offerta un condensatore MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor) estremamente piccolo,...
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ANIE Confindustria in Cina
Una delegazione di ANIE Confindustria ha visitato, lo scorso 8 e 9 settembre, la...
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I DSP Tensilica di Cadence per l’audio di NXP
I DSP Tensilica HiFi 5 di Cadence sono diventati un componente chiave nell’ultima famiglia...
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Nuova adapter board da Rutronik
Rutronik System Solutions Adapter Board RAB5 è una scheda di sviluppo presentata da Rutronik...
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Kontron presenta un nuovo switch Ethernet
Kontron ha presentato un nuovo switch Ethernet compatibile con il settore ferroviario. Il nuovo...
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Avnet Silica supporta i clienti per il Cyber Resilience Act
Avnet Silica ha presentato la sua strategia e le risorse per aiutare i clienti...
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Dukosi presenta un chipset per il monitoraggio delle celle
Dukosi ha realizzato DKCMS (Dukosi Cell Monitoring System), un sistema di monitoraggio delle celle...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

