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Partnership tra u-blox e Wireless Logicu-blox e Wireless Logic hanno stretto una partnership strategica con l’obiettivo di migliorare le...
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La gamma di Pickering Interfaces in mostra a EuMWIl occasione della EuMW (European Microwave Week), evento che si terrà a Parigi dal...
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Belden amplia la sua gamma di prodottiIl fornitore di infrastrutture di rete e soluzioni di digitalizzazione Belden ha annunciato diversi...
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I MOSFET SiC di ROHM nelle automobili di GeelyROHM ha annunciato l’adozione di moduli di potenza dotati di chip MOSFET SiC di...
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Infineon premia Rutronik per l’automotiveInfineon ha assegnato a Rutronik il riconoscimento Best Automotive Demand Creation Distributor durante la...
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FBDi: calo delle vendite in Q2 per la distribuzione tedesca di componentiIn base ai dati di FBDi, il fatturato dei membri dell’associazione tedesca, dopo il...
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Una nuova memoria per IoT e wearable da WinbondW25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta...
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Arrow Electronics contribuisce allo sviluppo dell’AIArrow Electronics ha contribuito significativamente allo sviluppo della Network Addressable Processing Unit (NAPU) a...
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Contradata: computer industriali per l’edge computingLa serie di computer industriali DV-1100 presentati da Contradata ha attirato l’attenzione per la...
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SECO rilascia Clea OSSECO ha rilasciato Clea OS, un sistema operativo Linux embedded industriale concepito per semplificare...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HILPickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
