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Kaspersky: aumentano gli attacchi ai sistemi ICS
Secondo il recente report per il secondo trimestre del 2024 di Kaspersky sulla cybersecurity...
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Si avvicinano i Siemens PCB Forum
Doppio appuntamento per i PCB Forum di Siemens EDA che quest’anno si svolgeranno a...
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Accordo tra il Politecnico di Torino e Spea
Il Politecnico di Torino e SPEA S.P.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership per le...
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Altair con Aston Martin e Sarginsons per la produzione sostenibile dei veicoli
PIVOT (“Performance Integrated Vehicle Optimization Technology”) è un progetto da 5,8 milioni di sterline...
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RECOM: convertitori da 2W e 4W per il medicale
Le nuove serie di convertitori DC/DC REM2A, da 2W nominali, e la REM4A, da...
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Lauterbach supporta le MPU RISC-V PIC64GX
Lauterbach ha esteso il supporto dei suoi tool di sviluppo TRACE32 alla famiglia di...
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Advantest premiata da Qualcomm
Advantest Corporation ha ricevuto il premio Supplier of the Year 2024 di Qualcomm nella...
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SECO a embedded world North America
SECO sarà presente a embedded world North America, evento che si svolgerà a Austin,...
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Gli sviluppi delle ricerche del MOST presentate da Teoresi e Politecnico di Torino
Gli sviluppi della ricerca sui droni, l’uso di gemelli digitali per la progettazione di...
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binder aggiunge alla sua offerta componenti flangiati per PBC15
binder ha realizzato speciali componenti flangiati che assistono nel collegamento dei connettori per cavi...
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Le soluzioni di alimentazione rack di Mean Well da TTI
TTI IP&E – Europe fornisce i componenti di alimentazione per armadi rack di Mean...
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Publitek Connect 2024: progetti IoT più evoluti con i SoC dedicati per edge AI e connettività
All’evento, organizzato dall’agenzia Publitek, a cui hanno partecipato diverse aziende dell’industria elettronica, Synaptics ha...
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Amplificatore di potenza lineare da CML
CML Micro ha introdotto nella sua gamma SµR90F di MMIC operanti nella banda sub-GHz...
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Advantech collabora con Qualcomm per soluzioni Wi-Fi 7
Nel quarto trimestre di quest’anno sarà rilasciato AIW-173, il primo prodotto Wi-Fi 7 frutto...
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Renesas: SoC automotive R-Car di IV generazione
Renesas ha introdotto i dispositivi della serie R-Car V4M, una famiglia di SoC R-Car...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

