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RECOM: convertitori da 2W e 4W per il medicale
Le nuove serie di convertitori DC/DC REM2A, da 2W nominali, e la REM4A, da...
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Lauterbach supporta le MPU RISC-V PIC64GX
Lauterbach ha esteso il supporto dei suoi tool di sviluppo TRACE32 alla famiglia di...
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Advantest premiata da Qualcomm
Advantest Corporation ha ricevuto il premio Supplier of the Year 2024 di Qualcomm nella...
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SECO a embedded world North America
SECO sarà presente a embedded world North America, evento che si svolgerà a Austin,...
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Gli sviluppi delle ricerche del MOST presentate da Teoresi e Politecnico di Torino
Gli sviluppi della ricerca sui droni, l’uso di gemelli digitali per la progettazione di...
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binder aggiunge alla sua offerta componenti flangiati per PBC15
binder ha realizzato speciali componenti flangiati che assistono nel collegamento dei connettori per cavi...
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Le soluzioni di alimentazione rack di Mean Well da TTI
TTI IP&E – Europe fornisce i componenti di alimentazione per armadi rack di Mean...
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Publitek Connect 2024: progetti IoT più evoluti con i SoC dedicati per edge AI e connettività
All’evento, organizzato dall’agenzia Publitek, a cui hanno partecipato diverse aziende dell’industria elettronica, Synaptics ha...
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Amplificatore di potenza lineare da CML
CML Micro ha introdotto nella sua gamma SµR90F di MMIC operanti nella banda sub-GHz...
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Advantech collabora con Qualcomm per soluzioni Wi-Fi 7
Nel quarto trimestre di quest’anno sarà rilasciato AIW-173, il primo prodotto Wi-Fi 7 frutto...
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Renesas: SoC automotive R-Car di IV generazione
Renesas ha introdotto i dispositivi della serie R-Car V4M, una famiglia di SoC R-Car...
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Sensori di nuova generazione al SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit
All’International Conference Center Munich (ICM) di Monaco, si terrà il prossimo 14 novembre il...
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Mouser sponsorizza la Matter Challenge 2024
Mouser Electronics sponsorizza la Matter Challenge 2024 in collaborazione con Silicon Labs e Arduino....
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Geartec parteciperà a electronica 2024
Alla prossima edizione di electronica, Geartec, azienda specializzata nella trasformazione tramite lavorazione meccanica di...
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Microchip semplifica la creazione delle GUI
Microchip Technology ha rilasciato Microchip Graphics Suite (MGS), una soluzione per semplificare il processo...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

