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Tre moduli di potenza automotive-grade da Vicor
Vicor ha introdotto tre nuovi moduli di potenza automotive-grade per sistemi EV a 48V,...
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Partnership tra Advantech e Orbbec
Advantech ha annunciato la collaborazione con Orbbec, azienda focalizzata sulla tecnologia di visione 3D....
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Vertiv collabora con NVIDIA per la piattaforma GB200 NVL72
Vertiv ha realizzato, in collaborazione con NVIDIA, una nuova architettura di riferimento da 7MW....
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Da Rutronik i condensatori di Kemet per ambienti difficili
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei condensatori C4AQ-P di KEMET per l’uso in ambienti...
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AMD amplia il portfolio di acceleratori Alveo
AMD ha presentato Alveo UL3422, acceleratori FinTech concepiti per operazioni di trading a bassissima...
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La nuova tecnologia di Dukosi a electronica 2024
Dukosi parteciperà a electronica 2024 e i visitatori avranno l’opportunità di vedere i più...
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Nuovi prodotti da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato di aver aggiunto al proprio catalogo oltre 6.500 codici articolo...
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Una ricerca di Altair e dell’Università di Monaco per la CFD
Altair e i ricercatori dell’Università Tecnica di Monaco hanno trovato una soluzione molto promettente...
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Nuova carrier board COM Express da Tria
Tria Technologies, il brand recentemente annunciato da Avnet, ha presentato il suo primo prodotto...
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Da Fluke una nuova termocamera compatta
iSee è una nuova termocamera ad alta risoluzione di Fluke. Questa termocamera portatile è...
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Nasce da Intel e AMD l’x86 Ecosystem Advisory Group
Intel e AMD hanno annunciato la creazione dell’x86 Ecosystem Advisory Group, un gruppo di...
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Seica accelera l’innovazione a electronica 2024
Seica presenterà le sue più recenti innovazioni a electronica 2024 , fra cui piattaforme...
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I nuovi Panel PC di Moxa per ambienti industriali difficili
Moxa ha realizzato i Panel PC della serie MPC-3000, progettati per lavorare negli ambienti...
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TE Connectivity premia Mouser Electronics
Mouser Electronics ha ricevuto da TE Connectivity il premio Global High Service Distributor of...
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La piattaforma Serie 3 di Silicon Labs
Il CEO di Silicon Labs, Matt Johnson, e il CTO Daniel Cooley hanno delineato,...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

