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Elisa completa l’acquisizione di sedApta Group
A seguito dell’accordo comunicato all’inizio di ottobre, Elisa ha annunciato il completamento dell’acquisizione di...
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Partnership tra Toshiba e MIKROE
Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione dell’IC per il...
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I nuovi moduli per gate drive di RECOM
Una nuova gamma di moduli di alimentazione isolati di RECOM offre una soluzione economica...
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PEI-Genesis amplia il suo portafoglio RF
Il distributore internazionale di connettori elettrici PEI-Genesis sta ampliando la sua offerta di interconnessioni...
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Le proposte di Conrad Electronic a electronica
Conrad Electronic ha annunciato la sua partecipazione a electronica 2024 con le sue soluzioni...
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electronica 2024: le novità di Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato la presentazione, in occasione della fiera...
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QuantiaS diventa rivenditore per l’Italia di Altair
Altair ha stretto una partnership strategica con QuantiaS, la business unit di Solutions2Enterprises (S2E)...
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Le soluzioni di Infineon a electronica 2024
Alla prossima edizione di electronica, Infineon Technologies esporrà le sue soluzioni per la decarbonizzazione...
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AMD Ryzen Embedded 8000 per i nuovi SBC di E.E.P.D.
E.E.P.D. presenta i computer single-board (SBC) nello standard NUC embedded basati sui processori AMD...
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IDTechEx: il futuro delle batterie flessibili
Il recente report di IDTechEx intitolato “Flexible Batteries Market 2025-2035: Technologies, Forecasts, and Players”...
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Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi
Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect...
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Da reichelt elektronik un rapporto sulla supply chain
Analizzando i dati del più recente rapporto sulla supply chain di reichelt elektronik, realizzato...
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NOVOSENSE Microelectronics a electronica 2024
NOVOSENSE Microelectronics presenterà le sue più recenti innovazioni nelle tecnologie di controllo automotive e...
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Microchip amplia il suo portfolio di MPU a 64 bit
Microchip Technology ha annunciato la famiglia PIC64HX. Il nuovo processore è una MPU RISC-V...
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Le soluzioni Test and Measurement di RS Italia
RS Italia ha presentato l’offerta Test & Measurement 2024. Il distributore propone un’ampia gamma...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

