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IDTechEx: il futuro delle batterie flessibili
Il recente report di IDTechEx intitolato “Flexible Batteries Market 2025-2035: Technologies, Forecasts, and Players”...
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Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi
Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect...
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Da reichelt elektronik un rapporto sulla supply chain
Analizzando i dati del più recente rapporto sulla supply chain di reichelt elektronik, realizzato...
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NOVOSENSE Microelectronics a electronica 2024
NOVOSENSE Microelectronics presenterà le sue più recenti innovazioni nelle tecnologie di controllo automotive e...
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Microchip amplia il suo portfolio di MPU a 64 bit
Microchip Technology ha annunciato la famiglia PIC64HX. Il nuovo processore è una MPU RISC-V...
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Le soluzioni Test and Measurement di RS Italia
RS Italia ha presentato l’offerta Test & Measurement 2024. Il distributore propone un’ampia gamma...
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SECO: disponibili i campioni del SOM-SMARC-ASL
SECO ha annunciato la disponibilità dei campioni del modulo SOM-SMARC-ASL con i più recenti...
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Microchip amplia l’offerta di prodotti Wi-Fi
Microchip Technology ha annunciato l’aggiunta di 20 nuovi prodotti alla sua offerta Wi-Fi. Le...
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Packaging avanzato e Fab management a SEMICON Europa 2024
Le più recenti tendenze e le innovazioni nel settore del packaging avanzato e la...
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Il trasduttore DCCT di Danisense al CERN
Il CERN ha scelto il trasduttore di corrente continua (DCCT) DM 1200 di Danisense...
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Il futuro della mobilità in un whitepaper di Murata
È disponibile sul sito Web di Murata il whitepaper dal titolo: “Driving the Future:...
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Broadcom si prepara al VMware Explore 2024 Barcelona
Broadcom organizzerà il VMware Explore 2024 Barcelona, evento che si terrà dal 4 al...
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Tre moduli di potenza automotive-grade da Vicor
Vicor ha introdotto tre nuovi moduli di potenza automotive-grade per sistemi EV a 48V,...
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Partnership tra Advantech e Orbbec
Advantech ha annunciato la collaborazione con Orbbec, azienda focalizzata sulla tecnologia di visione 3D....
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Vertiv collabora con NVIDIA per la piattaforma GB200 NVL72
Vertiv ha realizzato, in collaborazione con NVIDIA, una nuova architettura di riferimento da 7MW....
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
Products Tutti ▶
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

