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SIA: crescono del 25% le vendite di semiconduttori
La Semiconductor Industry Association (SIA) ha pubblicato i dati relativi alle vendite di semiconduttori...
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Le soluzioni di GigaDevice a Sensors Converge 2026
GigaDevice ha comunicato che presenterà, in occasione di Sensors Converge 2026 (dal 5 al...
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Nuove prospettive per i materiali in elettronica
Un team di ricerca internazionale guidato dall’Università di Birmingham e dall’Università di Warwick ha...
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Vector amplia la collaborazione con NXP
Vector ha annunciato il supporto della piattaforma CoreRide di NXP, estendendo la collaborazione strategica...
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Tsmc presenta il processo A13
Tsmc ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del...
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Semi: aumentano le consegne di wafer in Q1
Semi ha pubblicato i dati relativi alle spedizioni di wafer di silicio nel primo...
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La nuova connettività audio di ADI
Analog Devices (ADI) ha annunciato che la tecnologia A²B 2.0 (Automotive Audio Bus) è...
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Collaborazione tra Anritsu e LG Electronics
Anritsu e LG Electronics hanno annunciato la convalida del sistema di bordo (IVS) di...
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Anie: Elettrotecnica ed Elettronica in crescita
La Nota congiunturale trimestrale elaborata dal Centro Studi di Anie Confindustria, indica che i...
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Accordo di distribuzione tra Anglia e Isocom Components
Anglia Components ha annunciato di aver stretto un accordo di distribuzione paneuropeo con Isocom...
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Omdia: i semiconduttori crescono più del previsto
Gli analisti di Omdia hanno rivisto al rialzo le previsioni per il fatturato del...
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Le raccomandazioni di Semi Europe
Semi Europe ha pubblicato un Position Paper sul Chips Act 2.0 in cui l’organizzazione...
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La tecnologia Mems di Infineon per Valeo
Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a...
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Marvell acquisisce Polariton Technologies
Marvell Technology ha annunciato l’acquisizione di Polariton Technologies, azienda focalizzata sullo sviluppo di dispositivi...
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Eclipse Foundation presenta Open VSX Managed Registry
AWS, Google e Cursor sono i primi clienti aziendali di Open VSX Managed Registry,...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

