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I nuovi componenti per l’elettronica di potenza di Allegro
Allegro MicroSystems presenterà a electronica 2024 una serie di soluzioni per l’elettronica di potenza...
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Sei nuovi acceleratori per progetti di ML da Cloudera
Cloudera ha annunciato sei nuovi acceleratori per progetti di ML (AMP). Le AMP sono...
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Le soluzioni per la supply chain di Milexia a electronica 2024
Il distributore europeo a valore aggiunto di componeneti elettronici high-tech Milexia ha annunciato la...
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Murrelektronik a SPS Norimberga 2024
Murrelektronik parteciperà a SPS 2024, la manifestazione che si terrà a Norimberga dal 12...
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Elisa completa l’acquisizione di sedApta Group
A seguito dell’accordo comunicato all’inizio di ottobre, Elisa ha annunciato il completamento dell’acquisizione di...
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Partnership tra Toshiba e MIKROE
Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione dell’IC per il...
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I nuovi moduli per gate drive di RECOM
Una nuova gamma di moduli di alimentazione isolati di RECOM offre una soluzione economica...
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PEI-Genesis amplia il suo portafoglio RF
Il distributore internazionale di connettori elettrici PEI-Genesis sta ampliando la sua offerta di interconnessioni...
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Le proposte di Conrad Electronic a electronica
Conrad Electronic ha annunciato la sua partecipazione a electronica 2024 con le sue soluzioni...
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electronica 2024: le novità di Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato la presentazione, in occasione della fiera...
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QuantiaS diventa rivenditore per l’Italia di Altair
Altair ha stretto una partnership strategica con QuantiaS, la business unit di Solutions2Enterprises (S2E)...
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Le soluzioni di Infineon a electronica 2024
Alla prossima edizione di electronica, Infineon Technologies esporrà le sue soluzioni per la decarbonizzazione...
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AMD Ryzen Embedded 8000 per i nuovi SBC di E.E.P.D.
E.E.P.D. presenta i computer single-board (SBC) nello standard NUC embedded basati sui processori AMD...
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IDTechEx: il futuro delle batterie flessibili
Il recente report di IDTechEx intitolato “Flexible Batteries Market 2025-2035: Technologies, Forecasts, and Players”...
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Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi
Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

