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Le previsioni di FBDi per il 2025
Prosegue, secondo i dati FBDi, il consolidamento delle vendite nel mercato tedesco della distribuzione...
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Panasonic per la traversata a idrogeno del Mare del Nord
Il tablet 2-in-1 detachable TOUGHBOOK G2 di Panasonic ha contribuito alla prima traversata a...
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I nuovi obiettivi a lungo termine di IAR
IAR ha annunciato una revisione dei suoi obiettivi a lungo termine che riflette la...
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Murata: mobilità e connettività a CES 2025
Dal 7 al 10 gennaio 2025 si terrà a Las Vegas CES 2025 e...
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Conrad: nuovi oscilloscopi da Teledyne LeCroy
Conrad distribuisce i due nuovi oscilloscopi digitali della serie T3DSO1000HD di Teledyne LeCroy. Questi...
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Molex completa l’acquisizione di AirBorn
Molex ha completato l’acquisizione di AirBorn, produttore di connettori e componenti elettronici altamente affidabili...
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I nuovi moduli Wi-Fi 6 e Bluetooth LE 5.4 di Silicon Labs
Silicon Labs ha comunicato la disponibilità dei moduli SiWx917Y Wi-Fi 6 e Bluetooth Low...
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Il successo degli IC per la sicurezza a 28nm di Infineon
Infineon prevede che, entro la primavera del 2025, la tecnologia a 28 nm sarà...
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Toshiba: le previsioni per lo storage 2025
Maggior capienza, innovazione tecnologica, IA, responsabilità ambientale e il miglioramento dell’ecosistema segneranno la trasformazione...
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Il progresso della supply chain nei video di DigiKey
DigiKey ha annunciato la terza stagione della serie di video “La trasformazione della supply...
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SECO annuncia la disponibilità dei primi sample del SOM-SMARC-QCS5430
È prevista per la metà di dicembre la disponibilità dei campioni dei moduli SOM-SMARC-QCS5430...
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Intel ha annunciato le dimissioni di Pat Gelsinger
Pat Gelsinger, CEO di Intel, si è ritirato dall’azienda e si è dimesso dal...
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Le soluzioni chiplet di Alphawave Semi per Rebellions
Alphawave Semi ha annunciato che l’azienda sudcoreana di chip AI Rebellions ha scelto i...
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La nuova tecnologia di Weidmüller disponibile tramite Conrad
Conrad Electronic ha annunciato la disponibilità dei prodotti di Weidmüller caratterizzati dall nuova tecnologia...
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TÜV Italia per il futuro della mobilità elettrica
TÜV SÜD sta definendo nuovi standard nelle prove sui componenti ad alta tensione per...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

