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Le novità di AMD a CES 2025
In occasione di CES 2025, AMD ha annunciato numerosi nuovi prodotti, ma anche l’espansione...
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Honeywell e NXP espandono la partnership
Honeywell e NXP Semiconductors hanno annunciato a CES 2025 un ampliamento della loro partnership...
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Una nuova soluzione per la sicurezza da Rutronik
Rutronik ha aggiunto alla sua offerta il nuovo PS-66u Security Upgrade Kit di Swissbit....
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KATEK Canada diventa Kontron Canada Systems
KATEK Canada ha annunciato il suo rebranding con il nuovo nome, Kontron Canada Systems,...
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congatec aggiorna i suoi moduli SMARC
congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i...
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Nuovo Managing Director per Panduit EMEA
Panduit ha nominato Jens Holzhammer nuovo Managing Director per l’area EMEA (Europa, Medio Oriente...
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Il supporto di RS Italia per Nexans
RS Italia ha annunciato il supporto per i processi d’acquisto e ottimizzare la gestione...
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SEMI: previste 18 nuove fabbriche di semiconduttori per il 2025
In base ai dati dell’ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast di SEMI, gli analisti...
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I condensatori serie ZV di Panasonic disponibili da TTI
TTI IP&E – Europe, ha comunicato la disponibilità della serie di condensatori ZV di...
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Veracode acquisisce la tecnologia di Phylum
Veracode ha annunciato di aver acquisito alcuni asset di Phylum, tra cui la sua...
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Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV
Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad...
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Sebastian Fischer diventa CEO del Gruppo Traco Power
Sebastian Fischer ha assunto la carica di CEO del Gruppo Traco Power il 1°...
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Nuovo CEO a Panasonic Connect Europe
Panasonic ha nominato Shusuke Aoki nuovo CEO e Managing Director di Panasonic Connect Europe....
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Nuovi display dvLED da DATA MODUL
I nuovi display dvLED (LED Direct View) di DATA MODUL sono stati sviluppati appositamente...
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Tre nuove piattaforme IoT da Rutronik
Rutronik ha ampliato la sua offerta di piattaforme IoT con tre nuovi prodotti di...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

