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Mouser Electronics premiata da Bourns
Bourns ha assegnato a Mouser Electronics il riconoscimento Distributor of the Year nella categoria...
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Le soluzioni di Murata a MWC
Murata esporrà alla prossima edizione del Mobile World Congress (MWC), che si svolgerà a...
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Le novità di AMD a CES 2025
In occasione di CES 2025, AMD ha annunciato numerosi nuovi prodotti, ma anche l’espansione...
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Honeywell e NXP espandono la partnership
Honeywell e NXP Semiconductors hanno annunciato a CES 2025 un ampliamento della loro partnership...
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Una nuova soluzione per la sicurezza da Rutronik
Rutronik ha aggiunto alla sua offerta il nuovo PS-66u Security Upgrade Kit di Swissbit....
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KATEK Canada diventa Kontron Canada Systems
KATEK Canada ha annunciato il suo rebranding con il nuovo nome, Kontron Canada Systems,...
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congatec aggiorna i suoi moduli SMARC
congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i...
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Nuovo Managing Director per Panduit EMEA
Panduit ha nominato Jens Holzhammer nuovo Managing Director per l’area EMEA (Europa, Medio Oriente...
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Il supporto di RS Italia per Nexans
RS Italia ha annunciato il supporto per i processi d’acquisto e ottimizzare la gestione...
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SEMI: previste 18 nuove fabbriche di semiconduttori per il 2025
In base ai dati dell’ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast di SEMI, gli analisti...
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I condensatori serie ZV di Panasonic disponibili da TTI
TTI IP&E – Europe, ha comunicato la disponibilità della serie di condensatori ZV di...
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Veracode acquisisce la tecnologia di Phylum
Veracode ha annunciato di aver acquisito alcuni asset di Phylum, tra cui la sua...
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Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV
Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad...
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Sebastian Fischer diventa CEO del Gruppo Traco Power
Sebastian Fischer ha assunto la carica di CEO del Gruppo Traco Power il 1°...
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Nuovo CEO a Panasonic Connect Europe
Panasonic ha nominato Shusuke Aoki nuovo CEO e Managing Director di Panasonic Connect Europe....
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...

