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eInfochips entra a far parte del SAFE
eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha annunciato di essere entrata a far parte...
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Cooperazione tra Murata e Rohde & Schwarz
Murata Manufacturing ha annunciato un’implementazione avanzata della tecnologia Digital ET (Envelope Tracking), e la...
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Certificazione PSA per tre gruppi di MCU Renesas
Renesas Electronics ha ottenuto la certificazione PSA Certified Level 1 con l’estensione della conformità...
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I microcontroller di Infineon a embedded world
Infineon Technologies presenterà a embedded world 2025 i suoi microcontrollori dotati delle più recenti...
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Partnership tra Epson e SUSS
Seiko Epson Corporation ha annunciato la collaborazione con SUSS MicroTec SE, specializzata in soluzioni...
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Accordo di distribuzione globale tra DigiKey e Qorvo
È stato siglato un accordo che consentirà a DigiKey di distribuire in tutto il...
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La nuova brand identity di TASKING a embedded world
Alla prossima edizione di embedded world, TASKING presenterà i suoi più recenti strumenti per...
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RS Italia pubblica il Rapporto di Sostenibilità 2023-2024
RS Italia ha pubblicato il Rapporto di Sostenibilità 2023-2024 che conferma la strategia ESG...
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Mouser presenta un nuovo centro risorse
Mouser Electronics ha presentato il proprio centro risorse per lo sviluppo di progetti hardware...
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Al via i lavori per il nuovo impianto di Harwin
Harwin ha avviato la costruzione di un nuovo stabilimento di produzione da 30 milioni...
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Da Rutronik un nuovo modulo Bluetooth 6 di Panasonic
Rutronik sta ampliando il suo portafoglio wireless con l’aggiunta del modulo Bluetooth 6 PAN...
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Mouser Electronics distribuirà i prodotti TEGAM
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione globale con Advanced Energy, azienda specializzata...
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Un finanziamento da 32 milioni di dollari per CGD
Cambridge GaN Devices (CGD), nata da uno spin-off della Cambridge University, ha annunciato di...
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SECO: Clea a embedded world 2025
A embedded world 2025, SECO presenterà Clea, la sua suite software avanzata e modulare...
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Nuovo Presidente per Seiko Epson Corporation
Il consiglio di amministrazione di Seiko Epson Corporation ha nominato Junkichi Yoshida President and...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

