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Rutronik e GCT ampliano la partnership
Rutronik e GCT, produttore di soluzioni per connettori e assemblaggio cavi a livello globale,...
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Infineon rafforza la sua posizione nel mercato dei semiconduttori per automotive
Secondo la recente ricerca di mercato di TechInsights “2024 Automotive Semiconductor Vendor Market Share”...
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I connettori ERNI MicroSpeed disponibili da TTI
TTI IP&E – Europe ha annunciato la disponibilità dei connettori ERNI MicroSpeed da 1,00...
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Collaborazione tra Panasonic e Miromico per il micro energy harvesting
Panasonic Industry e il produttore svizzero Miromico hanno collaborato per dimostrare una soluzione di...
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Molex: un report sulla connettività per applicazioni aerospaziali e di difesa
Molex ha pubblicato un nuovo report di AirBorn, un’azienda Molex, che esplora le richieste...
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Lauterbach supporta i SoC S32K5 di NXP
Lauterbach ha aggiunto la famiglia di microcontrollori per autoveicoli S32K5 di NXP Semiconductors alla...
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Eclipse Foundation: il software open-source nell’industria automobilistica
Eclipse Foundation ha pubblicato il rapporto finale su uno studio in tre parti relativo...
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Le interfacce cervello-computer nella serie di Mouser
Mouser Electronics ha pubblicato l’ultima puntata di Empowering Innovation Together (EIT) che esamina il...
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La nuova struttura di management di eSOL
eSOL, azienda specializzata in soluzioni software embedded e edge computing, ha annunciato la nomina...
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Bel lancia il suo nuovo sito Web
Bel Fuse ha lanciato un nuovo sito Web per il suo portafoglio di alimentatori...
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Getac: notebook fully rugged AI-Ready
Getac Technology ha annunciato la nuova generazione di notebook fully rugged B360 e B360...
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Teradyne annuncia una soluzione di test per wafer per silicon photonics
Teradyne, in partnership con ficonTEC, ha annunciato la disponibilità della prima double-sided wafer probe test...
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Mouser distribuisce i moduli Ezurio Sona NX611
Mouser Electronics ha comunicato la disponibilità dei nuovi moduli Sona NX611 Wi-Fi 6 +...
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Conrad annuncia la disponibilità della telecamera acustica FLIR Si2-Pro
È disponibile sulla Conrad Sourcing Platform la nuova telecamera acustica FLIR Si2-Pro che consente...
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Advantech introduce i display Spectra 6
Advantech propone due display a colori Spectra 6, utilizzabili per le applicazioni di segnaletica...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

