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Moxa a ees Europe 2025
Moxa Europe presenterà il suo portafoglio certificato IEC 62443-4-2 e IEC 61850 alla conferenza...
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Bosch e Arrow estendono l’accordo di distribuzione
Bosch e Arrow Electronics hanno annunciato la firma di un contratto per la distribuzione...
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Il nuovo Automation Center di OMRON
OMRON ha ufficialmente inaugurato un nuovo Automation Center a Stoccarda. La struttura nasce per...
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Rutronik e GCT ampliano la partnership
Rutronik e GCT, produttore di soluzioni per connettori e assemblaggio cavi a livello globale,...
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Infineon rafforza la sua posizione nel mercato dei semiconduttori per automotive
Secondo la recente ricerca di mercato di TechInsights “2024 Automotive Semiconductor Vendor Market Share”...
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I connettori ERNI MicroSpeed disponibili da TTI
TTI IP&E – Europe ha annunciato la disponibilità dei connettori ERNI MicroSpeed da 1,00...
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Collaborazione tra Panasonic e Miromico per il micro energy harvesting
Panasonic Industry e il produttore svizzero Miromico hanno collaborato per dimostrare una soluzione di...
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Molex: un report sulla connettività per applicazioni aerospaziali e di difesa
Molex ha pubblicato un nuovo report di AirBorn, un’azienda Molex, che esplora le richieste...
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Lauterbach supporta i SoC S32K5 di NXP
Lauterbach ha aggiunto la famiglia di microcontrollori per autoveicoli S32K5 di NXP Semiconductors alla...
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Eclipse Foundation: il software open-source nell’industria automobilistica
Eclipse Foundation ha pubblicato il rapporto finale su uno studio in tre parti relativo...
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Le interfacce cervello-computer nella serie di Mouser
Mouser Electronics ha pubblicato l’ultima puntata di Empowering Innovation Together (EIT) che esamina il...
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La nuova struttura di management di eSOL
eSOL, azienda specializzata in soluzioni software embedded e edge computing, ha annunciato la nomina...
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Bel lancia il suo nuovo sito Web
Bel Fuse ha lanciato un nuovo sito Web per il suo portafoglio di alimentatori...
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Getac: notebook fully rugged AI-Ready
Getac Technology ha annunciato la nuova generazione di notebook fully rugged B360 e B360...
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Teradyne annuncia una soluzione di test per wafer per silicon photonics
Teradyne, in partnership con ficonTEC, ha annunciato la disponibilità della prima double-sided wafer probe test...
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere...
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Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

