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Bosch e Arrow estendono l’accordo di distribuzione
Bosch e Arrow Electronics hanno annunciato la firma di un contratto per la distribuzione...
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Il nuovo Automation Center di OMRON
OMRON ha ufficialmente inaugurato un nuovo Automation Center a Stoccarda. La struttura nasce per...
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Rutronik e GCT ampliano la partnership
Rutronik e GCT, produttore di soluzioni per connettori e assemblaggio cavi a livello globale,...
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Infineon rafforza la sua posizione nel mercato dei semiconduttori per automotive
Secondo la recente ricerca di mercato di TechInsights “2024 Automotive Semiconductor Vendor Market Share”...
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I connettori ERNI MicroSpeed disponibili da TTI
TTI IP&E – Europe ha annunciato la disponibilità dei connettori ERNI MicroSpeed da 1,00...
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Collaborazione tra Panasonic e Miromico per il micro energy harvesting
Panasonic Industry e il produttore svizzero Miromico hanno collaborato per dimostrare una soluzione di...
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Molex: un report sulla connettività per applicazioni aerospaziali e di difesa
Molex ha pubblicato un nuovo report di AirBorn, un’azienda Molex, che esplora le richieste...
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Lauterbach supporta i SoC S32K5 di NXP
Lauterbach ha aggiunto la famiglia di microcontrollori per autoveicoli S32K5 di NXP Semiconductors alla...
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Eclipse Foundation: il software open-source nell’industria automobilistica
Eclipse Foundation ha pubblicato il rapporto finale su uno studio in tre parti relativo...
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Le interfacce cervello-computer nella serie di Mouser
Mouser Electronics ha pubblicato l’ultima puntata di Empowering Innovation Together (EIT) che esamina il...
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La nuova struttura di management di eSOL
eSOL, azienda specializzata in soluzioni software embedded e edge computing, ha annunciato la nomina...
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Bel lancia il suo nuovo sito Web
Bel Fuse ha lanciato un nuovo sito Web per il suo portafoglio di alimentatori...
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Getac: notebook fully rugged AI-Ready
Getac Technology ha annunciato la nuova generazione di notebook fully rugged B360 e B360...
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Teradyne annuncia una soluzione di test per wafer per silicon photonics
Teradyne, in partnership con ficonTEC, ha annunciato la disponibilità della prima double-sided wafer probe test...
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Mouser distribuisce i moduli Ezurio Sona NX611
Mouser Electronics ha comunicato la disponibilità dei nuovi moduli Sona NX611 Wi-Fi 6 +...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...

