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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Nuova certificazione per Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha comunicato che la sua soluzione di test Hybrid eCall e...
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Taoglas rafforza l’offerta acquisendo Sure Antennas
Taoglas ha acquisito Sure Antennas, azienda con sede nel Regno Unito specializzata in sistemi...
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Renesas Electronics acquisisce Pictorus
Renesas Electronics ha annunciato l’acquisizione, tramite una sua controllata, di Pictorus, società di sviluppo...
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TI: monitor per batterie con 26 celle
Texas Instruments (TI) ha recentemente presentato BQ79826Z-Q1 un nuovo monitor per batterie con 26 celle...
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Nuovo incarico per Sara Fragasso di Anie Confindustria
Anie Confindustria ha annunciato che Sara Fragasso, responsabile relazioni esterne e studi, è stata nominata...
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Vertiv ha acquisito Thermokey
Vertiv ha annunciato il completamento dell’acquisizione di ThermoKey, azienda specializzata in tecnologie di heat...
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Un centro risorse per l’automazione da Arrow
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità di un nuovo hub di risorse dedicato all’automazione...
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Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale
I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la...
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Intel Core serie 3 per le soluzioni Edge AI di Advantech
Advantech ha annunciato l’adozione dei processori Intel Core serie 3 per la prossima generazione...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

