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I moduli di Vicor per le sospensioni attive di Hongfa
Xiamen Hongfa Electroacoustic ha progettato un sistema di alimentazione per sospensioni attive particolarmente performante...
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RS Italia ottiene la Medaglia Platinum EcoVadis
RS Italia, per il secondo anno consecutivo, ha ottenuto la Medaglia Platinum EcoVadis, un...
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Kaspersky evidenzia le sfide per la cybersicurezza OT
I risultati di una recente ricerca diffusi da Kaspersky e VDC Research indicano che...
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La nuova linea di assemblaggio di Flash Battery
Flash Battery ha annunciato di aver inaugurato una nuova linea di assemblaggio moduli automatizzata...
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I MOSFET SiC di ROHM negli impianti di SMA
SMA Solar Technology ha adottato il modulo Semikron Danfoss con i più recenti MOSFET...
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Disponibili in volumi i nuovi MOSFET SiC di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha iniziato le consegne in volumi dei suoi nuovi MOSFET SiC...
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Accordo di distribuzione tra Arrow Electronics e Ohmite
Arrow Electronics e Ohmite hanno annunciato la firma di un accordo di distribuzione che ...
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Nuovo impianto di produzione automotive Hyundai in Arabia Saudita
Il Public Investment Fund dell’Arabia Saudita (PIF) e Hyundai Motor Company hanno avviato i...
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I moduli di Infineon per la piattaforma R2 di Rivian
Infineon Technologies ha comunicato che fornirà i suoi moduli di potenza per inverter di...
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Un notebook rugged con Copilot+ da Getac
Getac Technology presenterà, in occasione del Getac Innovation Day 2025, il notebook fully rugged...
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L’integrazione di Clea con Raspberry Pi per l’IoT Industriale scalabile
Clea di SECO è ora disponibile attraverso Raspberry Pi OS, aprendo la strada a...
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Siemens annuncia Questa One per la verifica intelligente
Siemens Digital Industries Software ha annunciato Questa One, una soluzione software per la verifica...
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Nuova nomina in Electro Rent per l’area EMEA
Nicolai Moresco è il nuovo Vicepresidente e Direttore Generale per l’area EMEA (Europa, Medio...
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RFID GLOBAL pronta per il Cyber Resilience Act
RFID GLOBAL ha annunciato l’avvio di un programma di aggiornamento dei dispositivi in collaborazione...
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Da Mouser e NXP un eBook sui rischi per la sicurezza
Mouser Electronics ha aggiunto alle sue risorse un nuovo eBook, in collaborazione con NXP...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

