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Souriau è stata nominata Top Supplier 2012 da Labinal
Labinal, un’azienda del Gruppo Safran, ha presentato a Souriau il suo Premio Top Supplier...
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Samsung vuole acquistare Novaled per oltre 200 milioni di dollari
Samsung vuole acquistare Novaled, società tedesca specializzata in materiali OLED, a un prezzo di...
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Cypress Semiconductor entra nel mondo musicale con Gruffin Technology
Cypress Semiconductor ha annunciato che Griffin Technology ha scelto il PSoC 3 programmabile per...
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Brown University di Portland, il grafene sconvolge le cellule viventi
Il grafene nuoce gravemente alla salute. Secondo uno studio di ricercatori della Brown University...
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Advantest, il sistema V93000 Dragon è in test
Advantest ha annunciato che Shanghai Huahong Integrated Circuit è il primo produttore di chip a...
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Spansion completa l’acquisto delle memorie flash e microcontroller da Fujitsu
Spansion espande il suo business nel settore delle Flash Memory-based Embedded Solutions. La società...
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Multicore Association, al via l’interfaccia comune Multi e Manycore
Multicore Association, una organizzazione non-profit globale che sviluppa standard per velocizzare il time-to-market per...
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ABB ha concluso l’acquisizione di Power-One
ABB e Power-One hanno confermato che ABB ha concluso l’acquisizione di Power-One annunciata in...
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Micron Technology svela i nuovi multi-level cell a 16 nm
Micron Technology ha iniziato il campionamento di 128Gb multi-level cell (MLC) NAND flash chip...
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Annunciato il programma di R&S “Nano2017” presso il sito ST di Crolles
STMicroelectronics ha annunciato che il Primo Ministro francese Jean-Marc Ayrault, insieme al Ministro dell’Industria...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

