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Spansion completa l’acquisto delle memorie flash e microcontroller da FujitsuSpansion espande il suo business nel settore delle Flash Memory-based Embedded Solutions. La società...
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Multicore Association, al via l’interfaccia comune Multi e ManycoreMulticore Association, una organizzazione non-profit globale che sviluppa standard per velocizzare il time-to-market per...
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ABB ha concluso l’acquisizione di Power-OneABB e Power-One hanno confermato che ABB ha concluso l’acquisizione di Power-One annunciata in...
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Micron Technology svela i nuovi multi-level cell a 16 nmMicron Technology ha iniziato il campionamento di 128Gb multi-level cell (MLC) NAND flash chip...
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Annunciato il programma di R&S “Nano2017” presso il sito ST di CrollesSTMicroelectronics ha annunciato che il Primo Ministro francese Jean-Marc Ayrault, insieme al Ministro dell’Industria...
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Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorieimec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiCYole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da VishayVishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HILPickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
