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Ok alla fusione di Tokyo Electron e Applied Materials
Tokyo Electron e Applied Materials hanno annunciato un’operazione di fusione per circa 29 miliardi di...
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Con TDK-Lambda la potenza si fa piccola
Nel segmento di mercato degli Alimentatori per guide DIN, le previsioni globali di crescita...
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EDSlan espande la market share grazie alla distribuzione di Riello UPS
EDSlan distribuisce Riello UPS. Questo accordo rappresenta un segnale importante per Riello UPS, sul...
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Innovazione e Altera: un connubio vincente
Nella magnifica cornice dell’ “Hotel Principi di Piemonte” a Torino è avvenuta la premiazione...
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Cadence cede la gamma Panta ad ARM
Cadence vende la gamma di visualizzazione Panta core controller per semiconduttori IP ad ARM...
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Le strategie di Advantech per un pianeta intelligente
Risultati finanziari sempre profittevoli, 6/7% di investimenti in R&D, più di 6500 dipendenti in...
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Exar Corporation in partnership con Hortonworks ed entra nel Tecnology Partner Program
Exar Corporation ha siglato una partnership tecnologica con Hortonworks. Come parte dell’accordo Exar Corporation...
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Toshiba potenzia la grafica dei cruscotti per auto
In campo automobilistico le applicazioni multimediali e i sistemi elettronici di assistenza alla guida...
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Maxim Integrated rende gli ecografi più compatti e protegge l’IP
In campo medicale gli ecografi sono vantaggiosi per la capacità di usare ultrasuoni nell’esecuzione...
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AMD svela la roadmap del settore embedded
AMD alza il sipario sul settore embedded svelando la roadmap. La società si appresta...
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Agilent si fa in due per seguire sia i mercati applicati sia la misurazione elettronica
Agilent Technologies si divide in due. La società ha annunciato l’intenzione di separare le...
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KOE Europe premia i distributori Data Modul, Gleichmann e Avnet Italia
KOE Europe, produttore di display, ha premiato quattro dei suoi distributori per le nuove...
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Telit acquista ILS Technology per rafforzarsi nei servizi network mobile
Telit si rafforza nel settore dei servizi network mobile con soluzioni basate su cloud...
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TI promette una rivoluzione nei sensori
Si chiama ‘inductive sensing’ ed è una tecnologia di rilevamento magnet-free in grado di...
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Dai tablet ai server fino al cloud: il nuovo Ceo di Intel snocciola novità all’IDF
Brian Krzanich, nuovo amministratore delegato di Intel, ha fatto il suo debutto all’Intel Developer...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

