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System-in-package, ecco il progetto europeo altamente integrato
Il più grande progetto in Europa per la ricerca e lo sviluppo di soluzioni...
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Microsoft compra dispositivi e servizi di Nokia
Microsoft compra la divisione dispositivi e servizi di Nokia Corporation. L’annuncio arriva in seguito...
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Silicon Labs e Robulink sviluppano contatori wireless intelligenti
Silicon Labs fornisce la tecnologia di connettività wireless sub-GHz a Robulink, società che si...
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Hirschmann Solutions utilizzerà la tecnologia Telit in un’antenna GPS compatta
Telit Wireless Solutions ha annunciato che il ricevitore GPS miniaturizzato Jupiter SE800 costituirà il dispositivo...
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Souriau è stata nominata Top Supplier 2012 da Labinal
Labinal, un’azienda del Gruppo Safran, ha presentato a Souriau il suo Premio Top Supplier...
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Samsung vuole acquistare Novaled per oltre 200 milioni di dollari
Samsung vuole acquistare Novaled, società tedesca specializzata in materiali OLED, a un prezzo di...
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Cypress Semiconductor entra nel mondo musicale con Gruffin Technology
Cypress Semiconductor ha annunciato che Griffin Technology ha scelto il PSoC 3 programmabile per...
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Brown University di Portland, il grafene sconvolge le cellule viventi
Il grafene nuoce gravemente alla salute. Secondo uno studio di ricercatori della Brown University...
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Advantest, il sistema V93000 Dragon è in test
Advantest ha annunciato che Shanghai Huahong Integrated Circuit è il primo produttore di chip a...
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Spansion completa l’acquisto delle memorie flash e microcontroller da Fujitsu
Spansion espande il suo business nel settore delle Flash Memory-based Embedded Solutions. La società...
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Multicore Association, al via l’interfaccia comune Multi e Manycore
Multicore Association, una organizzazione non-profit globale che sviluppa standard per velocizzare il time-to-market per...
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ABB ha concluso l’acquisizione di Power-One
ABB e Power-One hanno confermato che ABB ha concluso l’acquisizione di Power-One annunciata in...
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Micron Technology svela i nuovi multi-level cell a 16 nm
Micron Technology ha iniziato il campionamento di 128Gb multi-level cell (MLC) NAND flash chip...
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Annunciato il programma di R&S “Nano2017” presso il sito ST di Crolles
STMicroelectronics ha annunciato che il Primo Ministro francese Jean-Marc Ayrault, insieme al Ministro dell’Industria...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...
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Emerson amplia la gamma NI PXI
Le più recenti aggiunte al portafoglio VST (Vector Signal Transceiver) NI PXI di Emerson...


