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Intel crea una divisione per l’’Internet delle cose’
Intel ha creato una divisione dedicata alla cosiddetta ‘Internet delle cose’ (Internet of things)...
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Cadlog entra a far parte del Partner Program di Omnify Software
Omnify Software, fornitore di software PLM (Product Lifecycle Management – gestione del ciclo di...
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ams pubblica il calendario dei servizi Multi Project Wafer
L’unità operativa Full Service Foundry di ams AG ha presentato il programma aggiornato per...
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Advantest si aggiudica tre ordini per la Serie F7000, sistema di litografia a fascio elettronico
Advantest ha annunciato di aver ricevuto i primi tre ordini relativi a F7000, il...
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Nuovo “Acceleratore ricerche” da Digi-Key
Digi-Key Corporation ha annunciato nuove funzioni e aggiornamenti del sito Web, tra cui un...
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Altera annuncia l’integrazione del processore quad-core a 64 bit ARM Cortex-A53 nei propri SoC Stratix
Altera ha annunciato l’integrazione nei propri SoC della linea Stratix 10, realizzati sfruttando il...
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Kontron estende l’accordo di distribuzione con Arrow
Kontron ha annunciato l’espansione del proprio accordo su base europea con Arrow, in base...
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Renesas Electronics Europe e port GmbH: cooperazione software
Renesas Electronics Europe ha stretto una collaborazione con il proprio partner port GmbH per offrire...
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Analisi a segnali misti per i nuovi oscilloscopi della serie HDO
HDO4000-MS e HDO6000-MS: queste le sigle delle nuove linee di oscilloscopi ad alta definizione...
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Guerra alla complessità, con l’engineering ‘systems-aware’
Elettronica e dispositivi embedded stanno ormai proliferando in maniera crescente nei cosiddetti ‘sistemi di...
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Qualcomm acquista Arteris Tech e la tecnologia FlexNoc
Qualcomm acquista Arteris Tech e, per una somma non precisata, la proprietà intellettuale di...
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Progettazione model-based: dalla Formula 1 all’avionica
Il model-based design e la simulazione computerizzata diventano sempre più indispensabili per gli ingegneri...
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Imec dà il via al progetto europeo Terasel
Imec e e i partner di progetto hanno lanciato Terasel, un progetto europeo con...
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Xmos e Silicon Labs insieme per nuovi prodotti SoC
Xmos e Silicon Labs uniscono le forze per produrre nuovi dispositivi SoC. In particolare,...
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Microsemi, più opportunità nell’aerospaziale e difesa grazie a Symmetricom
Microsemi ha annunciato l’acquisizione di Symmetricom, produttore di tecnologie di cronometraggio precise e soluzioni...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

